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安森美
安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密度与能效摘要安森美（onsemi）宣布推出全新GaNEXUSTM氮化镓（GaN）功率产品组合
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大联大
打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（amsOSRA
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兆易创新
兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级
中国北京（2026年6月10日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD32E
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Wolfspeed
Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
·Wolfspeed第五代(Gen5)碳化硅(SiC)MOSFET技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类1200V竞品方案，效率最高可提升27%·该
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安森美
碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计
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安森美
安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计
交互式仿真工具让器件行为与配对权衡一目了然，加速电力电子设计摘要安森美（onsemi）的ElitePairingStudio是一款在线设计环境，帮助工程师在高要
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英伟达
英伟达、SK海力士：共同开发下一代AI内存
6月8日，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，
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电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
电子元器件销售行情分析与预判|2026年5月
2026-06-09 17:33 -
大联大
开启SDV浪潮下智能照明新纪元，大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
2026年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）成功举办“安森美10BASE-T1
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Cadence
Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Level-5ChipStackAISuperAgent框架与NVIDIAOpenShell运行环境携手推动代理式AI在半导体开发中的安全落地中国上海，2026
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Vishay
Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输
VOWA617A和VOWA618A。这些器件采用宽体封装，其相比漏电起痕指数（CTI）为600，并具有光电晶体管输出。Vishay推出的VOWA617A和VOW
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Vishay
Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率
这些紧凑型器件可提供高达5.0A的维持电流、低至50ms的快速响应时间以及低至5mW的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—202
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Melexis
Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
2026年06月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四
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MLCC
被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
高盛分析师在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。虽然作为纯粹AI赋能者的英伟达与各家
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安森美
碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计
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安森美
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大联大
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兆易创新
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Wolfspeed
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6月8日，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，
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2026-06-09 17:33 -
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Melexis
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