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Melexis
Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W（0.
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逐点半导体
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
突破手机渲染能力限制，开启低功耗高画质视觉新体验中国上海，2025年11月07日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，为真我GT8系列搭载的电竞
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艾迈斯欧司朗
共创生态高效汽车照明制造：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning助力智能LED控制，显著降低CO2排放
中国上海，2025年11月7日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与DPPatterning今日联合宣布，推出一款演示模型，展示了汽车照
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电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年10月
电子元器件销售行情分析与预判|2025年10月
2025-11-06 17:09 -
罗姆
搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
中国上海，2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaNTMPowerStageIC已应用于包括游戏笔记本电脑在
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安世半导体
荷兰安世炸裂声明：张学政未复职，断供中国工厂晶圆！
荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。Nexperia由中国的闻泰
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大联大
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式
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安森美
安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
获此技术授权使安森美强化了产品组合，为人工智能数据中心解决方案的整个电源树提供差异化解决方案中国上海-2025年11月5日--安森美(onsemi，美国纳斯达克
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ROHM
ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-073
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半导体
全球半导体产业再现强劲增长！
近期，SIA发布的月度数据显示，全球半导体销售额持续增长，标志着经历短期波动后，整个产业链正进入一个回暖与重构并行的新阶段。本文将从数据、区域趋势、产业意义三方
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安世半导体
中方：安世半导体，荷方应承担全部责任！
商务部新闻发言人就安世半导体相关问题应询答记者问。问：近期，各界高度关注安世半导体问题磋商进展，请问商务部对此有何评论？答：此前，中方已就安世半导体相关问题回应
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安森美
汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
随着电动汽车（EVs）的兴起，区域架构（ZonalArchitecture）正逐步成为应对汽车行业快速变革的关键方案。目前，低压配电和车载网络领域已涌现出多项重
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安森美
安森美公布2025年第三季度业绩
业绩超预期2025年11月4日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2025年第三季度业绩，要点如下：·第三季度收入为15.509亿美元·第
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大联大
大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案
2025年11月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCXN947MCU的AI胶囊咖啡机
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兆易创新
兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相
中国北京（2025年11月4日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出GD32F503/505高性
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Melexis
Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W（0.
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逐点半导体
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
突破手机渲染能力限制，开启低功耗高画质视觉新体验中国上海，2025年11月07日——专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，为真我GT8系列搭载的电竞
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艾迈斯欧司朗
共创生态高效汽车照明制造：艾迈斯欧司朗携手DP Patterning助力智能LED控制，显著降低CO2排放
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电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年10月
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2025-11-06 17:09 -
罗姆
搭载罗姆EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
中国上海，2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaNTMPowerStageIC已应用于包括游戏笔记本电脑在
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安世半导体
荷兰安世炸裂声明：张学政未复职，断供中国工厂晶圆！
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大联大
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式
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安森美
安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
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ROHM
ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
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半导体
全球半导体产业再现强劲增长！
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安世半导体
中方：安世半导体，荷方应承担全部责任！
商务部新闻发言人就安世半导体相关问题应询答记者问。问：近期，各界高度关注安世半导体问题磋商进展，请问商务部对此有何评论？答：此前，中方已就安世半导体相关问题回应
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安森美
汽车电气架构升级，安森美如何推动区域控制架构进化
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安森美
安森美公布2025年第三季度业绩
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大联大
大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案
2025年11月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCXN947MCU的AI胶囊咖啡机
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兆易创新
兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相
中国北京（2025年11月4日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出GD32F503/505高性
