18亿美元！美光拟收购力积电晶圆厂，加速DRAM产能扩张

此次收购采用资产收购+战略合作创新模式。国际电子商情19日讯近日，美光科技宣布已与力积电签署独家意向书，拟以18亿美元现金收购后者位于中国台湾苗栗县桐洛的P5晶

Cadence 采用下一代低功耗DRAM 和 Microsoft RAIDDR ECC技术，为人工智能应用提供企业级

业界首款专为数据中心设计、采用RAIDDRECC算法的LPDDR5XIP系统解决方案中国上海，2026年1月19日——楷登电子（美国Cadence公司，NASD

2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写

2026年1月15日，美国与中国台湾正式对外宣布，双方已达成一项以半导体为核心的贸易与投资协定。这一协议不仅涉及关税安排，更直指芯片制造、先进制程和AI产业链，

电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年12月

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重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税

当地时间1月14日，美国白宫官方发布消息称，从2026年1月15日起，将对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生产品加征25%的进口从价关税，此举是根据美国《贸易

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

2026年1月15日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图

同心·共赢未来：武汉芯源半导体2025年度精英合作伙伴峰会暨颁奖典礼圆满落幕！

2026年1月12日，武汉芯源半导体有限公司在深圳成功举办以“同心·共赢未来”为主题的年度代理商大会。来自全国各地的合作伙伴齐聚一堂，共同回顾过去一年的合作成果

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026年至2030年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体AI（AgenticAI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面

Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用，携手开启汽车与工业能源管理技术新征程

2026年01月13日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利

最新消息：美国政府正式批准英伟达H200芯片对华出口

当地时间1月13日，美国政府发布联邦公报，正式批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。这一决定意味着此前受美国出口管制限制的高性能AI芯片，有望重新进入中国

封测报价狂涨30%！存储芯片产业链迎来关键转折

2026年开年，半导体供应链再传重磅信号：封测环节报价大幅上涨，涨幅最高逼近30%！这不仅是价格变化，更暗示着产业链供需格局正在发生深刻变化。封测报价上涨到底怎

台积电Q4营收爆表！AI需求狂潮助力，营收大超预期！

近日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）发布了2025年第四季度营收数据，引爆市场关注。最新营收数据显示，台积电第四季度总收入达到约1,0460亿新台币（约33

重磅消息！中国对日本进口芯片发起反倾销调查！

2026年1月7日，中国商务部宣布，自即日起对原产于日本的进口二氯二氢硅（Dichlorosilane）进行反倾销立案调查，产业损害调查期则追溯至2022年初。

思特威推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器

2026年1月8日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出1500万像素5K高清智能安防应用

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