20193月刊内容导读



把握5G节点  VR市场回暖有因可寻

同许多新兴电子行业相似,VR行业经历了诞生之初资本的蜂拥而至,再到投资的收益不及预期,资本纷纷撤离。过去几年中,VR行业似乎都感受到了刺骨的寒风。也许是否极泰来,2019年,整个VR行业重新受到了许多投资者的关注,新一轮的浪潮有望在VR行业中再次兴起。


B端市场崭露头角  抚平VR无存量之伤还需解决哪些痛点

恰逢5G预商用落地之际,众多行业纷纷受益,VR作为与5G紧密相关的技术自然也迎来了重焕生机的时刻,这从众多资本开始向着VR行业流动便可见一斑。但目前VR行业的现状无论从技术还是应用层面来看都有较大提升空间,如何让VR真正的走入寻常百姓家,相信是众多VR从业者所需要思考的问题。


破解“延时”与“反馈”体验端痛点  TWS耳机转型AI“真智能”时机已至?

自取消3.5mm音频接口成为智能手机的创新潮流之后,耳机无线化与之产生的叠加效应使得近几年蓝牙耳机市场的销售额占比连年创出新高,成为当下各体量巨大的互联网公司、手机巨头以及传统耳机大小品牌商们竞相逐利的重要战场。无线化之后,在苹果、谷歌以及亚马逊等业界巨头的强势推动下,历经数年应用探索的耳机端AI语音交互也被越炒越热,被认为是当下TWS耳机跳出音频“固有圈子”,将全新智能听觉体验革命落地到市场的关键一步。


实现“可折叠”,柔性OLED零组件面临革新

“全面屏”迭代之后手机屏幕继续增大已遇瓶颈。在经历了最新一轮的全面屏迭代之后,主流旗舰机型的屏占比普遍在85%以上,可提升空间已十分有限,而机身尺寸也普遍在7英寸左右,已经达到挑战便携性和可操作性的极限。因此目前来看,若仍然沿用原有的产品形态设计,手机屏幕尺寸已几乎再无可提升空间。


AI语音专用芯的Flag  “软灵魂”与“硬框架”从磨合走向交融

作为全球AI领域首批实现大规模商用的“软”科技,语音交互得益于算法技术的飞速发展如今已广泛落地各终端应用场景。尽管算法端的纷争远未结束,但硬件芯片端的主导权争夺战却已悄然打响,就在刚刚过去的2018年里,国内诸如云知声、出门问问、Rokid等各主流语音算法公司均先后发布了AI语音专用芯片,紧随其后的2019年1月4日,思必驰也正式公布了旗下首款语音专用“芯”TAIHANG,专用AI语音芯片俨然已成当今国内各语音算法公司全新的竞争主场。


人工智能,2019年与2017年有什么不同?

人工智能融资总额加速上升,单笔融资额大大提升。2017年下半年以来,随着国内金融行业去杠杆、防风险的各项政策推动,VC迎来资本“寒冬”。但是人工智能融资总额仍在快速上升,根据亿欧智库的数据,中国AI领域2018年上半年的融资额已经超过2017年全年,单笔融资金额大幅提升。


分销商助力中国芯从量到质的跨越

如果给2018年中国半导体业界事件影响力做一个排名,那么中兴事件一定榜上有名。虽然政府及一些企业早在很久以前就开始布局自主产权的芯片,但国内的半导体自给率依然非常低,尤其核心芯片方面极度匮乏。但中兴事件的出现让国内仍然沉浸在完全购买国外高端芯片的厂商清醒了过来,意识到如果没有自主产权,自己的产业将只是空中楼阁,大力发展国产芯片成为当下的重任。而作为冲锋在市场第一线的分销商们,对于中国芯片又会有不一样的看法。


潜望式摄像头:手机拍摄的下一个浪潮