GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议

GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议

Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。

此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。

GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机芯片提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。

除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3D封装技术上开展合作。

此前，Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。

相关链接（英文）：
http://www、eetimes、com/news/semi/showArticle、jhtml?articleID=222200596