日本1月半导体设备BB值20月来首度低于1

日本1月半导体设备BB值20月来首度低于1

  日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布初步统计指出，2011年1月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月(2010年12月)下滑0.08点至0.99，连续第6个月呈现下滑，并为20个月来(2009年5月来)首度低于1。0.99意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值99日圆的新订单；BB值低于1显示半导体设备需求低于供给。
　　
　　统计显示，1月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年增21.5%至1,033.57亿日圆，连续第16个月呈现增加，惟增幅逊于前月的38.1%；和前月相比则减少3.3%，连续第4个月下滑。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增66.4%至1,039.55亿日圆，5个月来第4度突破千亿日圆关卡，惟增幅略逊于前月的66.9%；和前月相比增加4.6%。