TD-LTE产业链驶入快车道 主流不变

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-01-10 10:30

中国移动 产业链 网络 终端芯片 主流 多模

       刚刚过去的2012年对于TDD产业而言,可以说是历史性的拐点。在去年,TD-LTE-A正式成为4G国际标准,全球掀起部署TD-LTE网络的热潮;同时,在国家意志的强力推动之下,我国D频段采用全TDD划分得以确定,以我国为主导的TD-LTE产业链终于进入了快车道。

       其中,作为整个TD-LTE产业链的龙头企业,中国移动也在2012年中顺利完成规模试验测试工作,并正式启动了10+5城市扩大规模试验网络建设,并完成2万个基站的建设,并将在今年启动100城市的设备采购和网络建设工作,预计基站规模超过20万个。

       年末,中国移动香港公司成功商用TD-LTELTEFDD双模网络无疑为TD产业链再次注入一股强心剂。但是,在看到曙光的同时,TD-LTE能否成功大规模商用还存在诸多挑战。

       其中,TD-LTE终端芯片就是其发展的一大短板,业界需要开发出支持多模、多业务、多频段,同时,价格便宜、耗电量低、具备高安全性能的智能终端芯片。为此,各芯片厂商都在不遗余力推出适合TD-LTE商用发展的终端芯片。与TD-SCDMA芯片主流供应商以民族企业为主不同的是,在TD-LTE芯片市场上,玩家们的数量和体量也在逐步壮大,其中不乏高通、英特尔、Marvell这样的国际大厂。

 

TD芯片历经“起承转合”

       谈及TD芯片市场的发展,不得不从TD-SCDMA的发展开始说起。在3G商用以前,虽然,TD-SCDMA贵为全球第三代移动通信技术标准,但外资芯片企业普遍不看好TD发展前景,芯片的滞后严重影响了TD-SCDMA产业发展。

       2009年3G牌照发放后,在中国移动的强力推动下,经过产业链各环节企业的共同攻坚,TD-SCDMA网络的建设和优化基本完善,芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题得到了根本解决。各芯片厂商都拥有了从低端功能机到高端智能机的芯片及解决方案。

       由于中国移动在3G时代落后,所以其率先投入LTE研究中,在其TD-LTE规模实验带动下,2011年中国TD-LTE终端芯片销量较2010年有爆炸式增长,虽然TD-LTE终端芯片全体依然处于规模实验测试阶段,但鉴于中国庞大的潜在市场,外国芯片厂商陆续择机进入此市场。

       鉴于TD-SCDMA的发展经验,工业和信息化部电信研究院与中国移动在TD-LTE发展伊始,就多次强调加快终端芯片发展的紧迫性。TD技术论坛秘书长时光曾表示,导致TD-LTE终端芯片发展较慢的原因来自两方面:一是商用进度与频谱划分的不确定;二是用户对终端芯片的高要求。

       “在不确定因素方面,频率分配直接影响芯片的设计。与系统设备改动较小不同,如果频率有改动,整个芯片甚至终端都要改动。频率的不确定,使得终端芯片的研发投入和技术方向都不确定。”时光如是说。

       另外,时光表示:“未来的网络是多种制式共存的,芯片将面对从800MHz到2.6GHz的各种频段,从GSM到TD-LTE的各种制式,从语音到视频互动等各种数据速率的业务。”

       TD产业联盟秘书长杨骅也表示:“由于要承载从GSM到TD-SCDMA到TD-LTE,甚至兼容LTE-FDD等多种通信技术,以及百兆级的数据业务,必须使芯片在同样体积大小下,功能大幅提升,同时功耗更低。在复杂度增加的情况下,人们要求终端芯片的能耗要更低、集成度要更高,而同时又要求更低的价格。”

       虽然TD-LTE终端芯片发展面临很多挑战,但是相比TD-SCDMA取得了不小的进步。在TD-LTE第一阶段规模实验中,已经有11家芯片厂商和多家终端厂商参与其中。而2012年,TD-LTE市场迎来转折,国际标准的地位确立与D频谱的划分,TD-LTE芯片市场也迎来春天。

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