联发科连续三次并购 两岸IC走向寡头竞争

来源:中国电子报 作者:------ 时间:2015-09-18 10:40

联发科 并购

  近日,我国台湾地区芯片设计龙头企业联发科宣布与模拟芯片厂立锜科技正式达成协议,联发科将以每股195元新台币作为对价,收购立锜科技约35%~51%的股权,此事引起了市场的关注。而就在上个月(8月),联发科还发起了两项收购,联发科旗下晨星半导体的子公司晨发合并显示驱动芯片厂奕力,合并后的新公司将提升在显示驱动市场的竞争力;此前不久,联发科还收购了美国DRAM芯片供应商芯成(ISSI)半导体的台湾子公司常忆科技,此前芯成半导体被中国大陆的武岳峰资本所收购。如果再算上今年4月份联发科对视频处理芯片厂曜鹏的收购,以及坊间关于联发科对国际图形处理器大厂英伟达(nVIDIA)的并购传闻。可以发现,作为我国台湾地区最具代表性的芯片设计企业,联发科正在不断祭出并购大法,对自身产品线、应用市场以及专利技术等方面进行整合。


  “大象”竞争时代来临

  对于联发科的并购策略,一般的解读是,智能手机市场见顶后,公司为了丰富产品线,为进入新兴市场而布局。对此,立锜科技董事长邰中和就表示,联发科与立锜科技在电源管理的知识产权与产品上可以实现互补。联发科技董事长暨首席执行官蔡明介也指出,通过本次收购将可结合两家公司的竞争优势,进而将集团的平台效益最大化,同时强化联发科技在物联网相关领域的布局。

  但是,如果进一步考虑可以发现,联发科的并购之举实际是本轮国际半导体产业整合并购大潮在我国台湾地区的延伸,或者说正是其中的一部分。芯谋研究首席分析师顾文军表示:“当前的半导体产业中,大者恒大,龙头通过并购扩展地盘的趋势越来越明显。这里面的原因是全球半导体进入‘大象’竞争时代,产品线齐全、规模大的龙头才能更好存活。”

  其实,除了芯片设计的联发科之外,我国台湾半导体的其他领域也已开始了整合。日前,我国台湾地区最大、同时也是全球最大的封装测试厂日月光便宣布将溢价公开收购竞争对手矽品的股权,迫使矽品与全球最大的EMS厂鸿海(大陆称富士康)达成策略联盟,两家公司交叉持股,以反击日月光的公开收购。同时也促使鸿海进入半导体封装领域。

  对此,顾文军表示,与大陆半导体多为国际并购不同,台湾半导体更多的是业界内部整合。主要原因是台湾业界相对谨慎,管理层执行的策略比较稳健。另外也受到了并购资金有限的束缚。当然,这种本地整合的方式比较有利于团队内部的融合,减少整合难度。


  台湾媒体炒作“红色产业链”

  本次以联发科为代表的我国台湾半导体业并购潮的出现,还与中国大陆半导体产业加速整合有关。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,建立“国家集成电路产业发展基金”以来,中国大陆掀起一轮产业发展热潮,尽管由于时日尚短,不可能有那么快的突破性进步,但是在芯片设计业上快速崛起的趋势已经可以看到。比如展讯已宣称三至五年内要成为亚洲最大的IC设计公司。这也是目前我国台湾地区内部媒体大肆炒作“红色产业链”威胁的主要原因。尽管实际情况远没有那么严重,但是至少台湾的设计公司已经感受到了一丝威胁。

  联发科近日公布的第二季度财报显示,第二季度营收470.44亿元新台币,环比下滑1%,净利润63.77亿元新台币,环比下滑12.1%。根据台湾当局7月20日发表的6月份进出口统计数字,电子产品出口成长趋缓的幅度更为显着,当月的出口额91.4亿美元比5月份低了0.5%,比2014年5月低了6.7%。封测大厂艾克尔(Amkor)台湾区总经理梁明成甚至预期,明年中国大陆IC设计产业规模有望超越中国台湾地区。


  两岸未来将进入寡头竞争

  在国际大趋势以及大陆的适度竞争压力下,台湾半导体企业开始整合。据不完全统计,联发科旗下公司销售额已经超过台湾设计产业的一半。未来有可能会形成以联发科为首的虚拟军团。联发科除已占主导的智能手机、平板电脑、电视显示芯片之外,还将在物联网、可穿戴、LCD驱动IC、触控IC、感测器元件,RF与WiFi芯片等市场布局。

  对此,半导体专家莫大康指出,中国半导体业要加速,此次大基金扮演重要角色,它的出现是关键转变,向市场经济迈进。近期中国大陆方面的动作很多,让全球半导体业为之惊奇。中国台湾地区对所谓的“红色产业链”来临反应最强烈。不过除了芯片设计之外,中国大陆在代工及封装上还有很大差距。同时,也不应张扬,比如近期媒体炒作兼并美光、格罗方德,甚至ARM等,对于中国半导体发展不一定有利,反而会引起抵触。

  顾文军则指出,联发科短短一个月内收购常忆科技、奕力和立锜科技,既完善了产品种类,又扩大了销售规模。据不完全统计,现在联发科旗下公司的销售额已经超过台湾设计产业的一半。其实中国大陆这边也有此趋势,今年海思和紫光的销售额加起来也将超过大陆设计产业的45%。寡头竞争已经来临。



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