英特尔拿下新款iPhone过半modem订单
英特尔(Intel)在移动装置市场传出捷报,英特尔4G LTE数据机(Modem)芯片传出以强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。半导体业者透露,英特尔该款芯片晶圆代工将交由台积电,封装由英特尔自行操刀,测试大单则由京元电拿下。不过,相关业者对于订单消息均未证实。
半导体业者表示,英特尔在全球移动装置市场争霸赛落居下风,处理器芯片难敌ARM大军强力攻势,英特尔甚至被迫裁员1.2万人,约占全球员工1成,然英特尔在Modem芯片部分却传出捷报,英特尔拿下苹果新款iPhone约5成订单,远超过业界原本预期3成订单比重。
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