长电科技整合星科金朋 营收增120%利润降91.34%

来源:证券时报 作者:--- 时间:2016-08-25 09:15

长电科技 星科金朋 封装 Sip

  国内半导体封装巨头长电科技(17.48 +0.17%,买入)8月24日晚间发布公告,2016年上半年公司实现营业收入75.11亿元,同比增长120.15%,归属于上市公司股东的净利润1071.3万元,同比下降91.34%。基本每股收益0.01元。

  通过收购新加坡封测厂星科金朋,长电科技企业规模扩大,行业排名从第六跃升为第四,全球市场占有率从 3.9% 提升到 10%。目前全球前 15 大半导体公司均为公司客户。不过,报告期内公司完成全年收入计划近四成,占比相对较低。

  财报显示,本季度星科金朋并表,增厚营业收入,由于星科金朋的亏损削减了净利润以及毛利率等。相比,原长电科技营业收入和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长20.31%和57.60%。报告期毛利率偏低主要是星科金朋本期亏损,加上长电韩国公司的 SIP 项目处于建设期;原长电毛利率为 21.51%,比上年同期减少 0.67 个百分点。

  公司指出,报告期内加快了对星科金朋的整合。针对星科金朋由于个别大客户订单自 2015 年下半年下滑,导致产能利用率偏低,亏损较大的 情况,通过交叉销售,为订单影响最大的韩国厂导入 国内客户,并已初见成效;星科金朋上海厂搬迁准备工作顺利,多家客户通过试样进入批量量产; 星科金朋新加坡厂 EWLB 产品受到多家大客户的青睐,订单饱满。

  技术方面,长电科技在江阴生产基地继续布局中高端封装,在 SiP 系统集成封装和晶圆级封装领域里继续保持和扩大优势,FCOL 继续保持行业领先地位。

  下半年,长电科技表示将会保持中高端产 品的扩能计划的完成并达标达产;滁州厂进一步挖掘增长潜力,提高厂房利用率,增加产出;宿 迁厂产品结构调整到位,进一步提高盈利能力,并将加快国内客户在星科金朋的规模化量产。

  另外,4月长电科技公告拟发行股份方式购买国家集成电路产业基金持有的长电新科 29.41%股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权,同时配套募资。上述交易完成后,芯电半导体将持有公司 14.26%的股权,成为上市第一大股东,而前三大股东持股比例相近,公司将无实际控制人。8月5日,因相关政策尚未明确,公司决定申请中止本次重大资产重组事项的审核。



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