苹果加持FOWLP 却仍有2项技术难题待解决
去年中国台湾半导体业有新的进展。台积电独家取得iPhone7处理器A10生产,并将德国英飞凌(Infineon)提案的FOWLP全面改良,确立了名为in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圆级封装的技术。FOWLP在Apple的带领下,奠定它规模经济的基础,未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器,将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。
从低成本化的观点出发,FOWLP最显着的优势,就是可以省去载板,包含载板材料,总约可节省近30%的封装成本,且封装厚度也更加轻薄,有助于提升芯片商产品竞争力。如下图说明,分别就Pop及2.5次元/3次元LSI成本比较,纵轴表示它们的制造成本(美元),横轴表示组装/测试工程及TSV工序两种情况的良率。
三建产业资讯日本技术顾问越部茂认为,FOWLP仍然残留着相当大的2项技术课题。第一个,就是封装材料的品质不均一。现液状材料导致组成分离仍为必定问题。另一个,就是表面再配线的热应力问题。多层再配线会因为热歪产生剥离或歪斜等发生不良的风险。为了找出对策,封止材料或再配线材料的改良-活用过去的知识,回遡根本的检讨,为当下最必要的对应。
预计在5/18台湾台中科学园区的FO-WLP演讲会上,越部茂将详细解说FO-PKG业界尖端技术情报,以及FO-WLP扇出型晶圆级封装技术未来因应对策,越部茂过去在半导体产业的素部材开发,拥有30年以上于最前线做技术指导的经验,这几年做为协力公司的支持者,活跃于第一线。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!2023-05-17
- •Vishay推出两款采用SMA(DO-214AC)封装的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢复整流器2023-01-30
- •三星电子成立半导体封装工作小组2022-07-05
- •士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目2022-06-14
- •日月光凭借先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链2022-04-27
- •芯片交期再度延长,封装交期延长至50周2022-04-14
- •芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级2022-04-07
- •森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花2022-03-23
- •台积电竹南封测厂Q3量产,将进行大规模的3D封装量产计划2022-03-22
- •武汉芯片企业云岭光电国内率先量产5G芯片2022-03-17