上海500亿集成电路产业基金预计7月全部到位
5月31日,上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示,去年成立的500亿元集成电路(IC)产业基金,最后一笔装备材料基金将在两个月内到位,届时这支IC基金将全部完成。
当日,上海市政府举办的《关于创新驱动发展 巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上,上海市经信委主任陈鸣波说:“去年成立了500亿元的IC基金,但其中的装备和材料基金还没有出来,现在预计6、7月份成立,这样500亿元第一期基金就全部完成了。”
成立于2016年1月的上海市集成电路产业基金总金额500亿,采取“1+3”的模式运作,即,其中300亿元为制造业基金,100亿元为装备材料业基金,100亿元用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。
据早前媒体报道,规模为100亿元的装备材料基金,以临港集团为主,主要用于扶持集成电路高端装备和12英寸大硅片研发和产业化。上海近来正在加快集成电路产业链布局,在支持12英寸大硅片项目开发建设、微机电系统(MEMS)、磁存储器(MRAM)等方向上均有投入。
根据上海市临港地区开发建设管理委员会上个月发布的公告,上述规模为100亿元的装备材料基金,经上海市集成电路产业发展领导小组批复,由管委会牵头组建,经公开招标,上海浦东科技投资有限公司中标,成为该支基金的管理公司。
证券时报记者获悉,之后,该基金将运用“基金+基地”的产业发展新模式,聚焦集成电路装备和材料领域,按照“政府引导、市场运作”原则,以“全球资源嫁接中国市场”为根本宗旨,以跨境并购及PE投资为主要手段,以一二级市场联动为投资模式,为临港引进全球集成电路产业资源、打造若干集成电路龙头企业,提升临港在全球集成电路产业版图中的地位。
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