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SEMI:5月北美半导体设备出货额22.7亿美元 季增长6.4%

发布:2017/6/19 9:33:00 |作者: --- |来源: 科技新报

TAG半导体  晶圆  代工  SEMI  

  SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。与4月最终数据的21.4亿美元相比,成长6.4%,同时相较于去年同期16亿美元,成长41.9%。

  SEMI台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商出货金额连续4个月成长,与去年同期相比增加将近42%,背后主要驱动力来自存储器与晶圆代工厂商于3D NAND与先进制程的持续投资。

  SEMI所公布的Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额之数值。



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