苹果、夏普积极推动Micro LED商用，PCB抢搭相关商机

苹果、夏普积极推动Micro LED商用，PCB抢搭相关商机

　　苹果、夏普等科技巨擘积极推动Micro LED商用，印刷电路板(PCB)厂商也抢搭相关商机。据了解，欣兴已投入相关先进制程研发，最快2018年小量生产，目标2019年大量生产相关PCB，另其余厂商也积极跟进，有望带动整体PCB市况新一波成长高峰。

　　苹果、鸿海与夏普皆积极开拓下世代显示技术的Micro LED领域或投资新创公司，业界看好。由于科技大厂积极投入相关领域，有望带动类载板与高阶PCB制程未来两年的新需求。

　　因应市场需求，欣兴内部订下，开发新产品技术包含研究开发Micro LED高阶PCB制程技术，预计2019年迈入生产时程，同时年报也已揭露，2019年将有四项先进制程技术比如微细线路玻璃基板制程量产等目标。

　　面对外界关注，欣兴董事长曾子章证实，欣兴已加入晶电、工研院等合作的联盟，主要是布局Micro LED商用带来的PCB制程升级需求，看好台湾厂商的技术优势，正积极争取较预定时间表更快的商用量产进度。

　　欣兴长期目标，投资先进制程的效益将自今年下半年起逐步显现，在今年营运好转以外，目标明年表现会更好，同时开拓类载板至少新增一至二家的客户应用。

　　欣兴今年度资本支出目标约62.16亿元。

　　至于健鼎方面，虽未揭露切入Micro LED商用的计画，但内部也积极研究下世代行动应用需求，业界观察，健鼎营运长线成长动能来自于车电、网通与手机用HDI等领域。据了解，健鼎配合终端市场需求，未来在micro LED相关PCB应用也有望不缺席。

　　另据了解，在欣兴、健鼎以外，目前华通、景硕、燿华电子等皆也积极布局类载板PCB的新应用，各大厂商针对类载板终端应用成长有不同看法，但同步乐观新制程是增加载板应用机会，至于载板规格的PCB只要克服生产成本压力，将能放量。

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