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传东芝与日美韩联盟签署MOU 西数“不服”

发布:2017/9/14 9:15:17 |作者: --- |来源: 中央社

TAG东芝  收购  西数    东芝  东芝        

  东芝(Toshiba)13日宣布,已与美国贝恩资本(Bain Capital LLC)领头的“日美韩联盟”签订出售存储器芯片部门的合作备忘录(MOU),目标是本月底前达成最终协议。

  彭博社报导,贝恩资本的阵营几乎3个月前就被视为最可能成功的买方,但因法律诉讼、政府反对及东芝迟迟不做决定,导致进展受到拖延。

  东芝在声明中表示,签署MOU并不会禁止他们与其他竞标方协商。东芝副社长成毛康雄(Yasuo Naruke)说:“东芝意图在尽可能最快的时间内,达成完全符合我们目标的最终协议。”

  根据贝恩资本阵营6月宣布的原初收购提案,出价金额约2.1万亿日元,参加者包括日本政府支持的日本产业革新机构(INCJ)与日本政策投资银行(Development Bank of Japan)。韩国芯片制造商SK海力士(SK Hynix)也参与这个竞标团队,但曾表示会限缩参与规模。

  东芝若要成功出售芯片业务,必须克服合资企业伙伴美国西部数据(Western Digital)的法律抵抗,因西数宣称有权干预东芝的任何交易,并向美国法院提出仲裁请求。这间位于加州圣荷西(San Jose)的公司也参与美国KKR为首集团的阵营,一同提案收购东芝芯片部门。

  昨天消息传出后,西数发布电子邮件声明表示,对于东芝的行动感到“失望”,并且将继续在国际商会国际仲裁院(ICC International Court of Arbitration )推动与东芝间的争议仲裁案。

  另一个由鸿海领头的收购团队,目前也出价2.1万亿日元,且参与竞标者包括苹果(Apple)、软银(Softbank)及夏普(Sharp)。但日本政府官员之前表明,反对东芝芯片部门卖给鸿海。

  东芝需要在明年3月底前完成交易,才能堵住资产负债表上因美国核能业务减记造成的数十亿美元大洞,同时避免股票遭东京证交所下市。



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