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日月光并购矽品 全球封测“集团化”竞争加剧

来源:华强电子网 作者:王琼芳 时间:2017-11-30 10:55

长电 封测 日月光

  11月24日,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司(以下简称日月光)收购矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品)股权案。紧接着,25日,矽品又宣布出售苏州子公司30%的股权给紫光集团,交易金额为10.26亿元人民币。此交易后,矽科(苏州)有限公司仍为矽品子公司。

  利润紧缩 封测并购成常态

  当前,半导体产业发展步入成熟期,半导体行业周期性下降渐近触底,利润紧缩、竞争加剧背景下的疯狂并购已经见怪不怪。

  半导体封测界的并购很早前就已开始:长电科技收购星科金朋,安靠收购J-Device,华天并购美国FCI,通富微电并购AMD槟城及苏州的封测资产,日月光自成立以来,更是通过不断并购壮大规模成为全球封测NO.1。除了并购,紫光集团分别入股台湾力成、南茂科技、矽科(苏州)25%、25%、30%的股份,同样预示着,集团化的趋势在封测行业已成常态。

  通过合并减少行业内竞争,在整体市场环境不佳的情况下,有可能推进整个半导体行业进程。事实上,日月光并购矽品的消息2015年就开始外传了,2016年8月25日向中国商务部递交申请,却因一直未通过中国商务部的批准而延迟,如今获批也算修成了正果。可以预见的是,这一并购,必将给全球半导体封测产业带来不小的震撼。

  首先来看目前半导体封测产业的竞争格局。根据拓墣产业研究院10月份的报告显示,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收,前五名依次为日月光、安靠、长电科技、矽品和力成,后五名依次为:天水华天、通富微电、京元电、联测和南茂科技。

  显见,排名前五的两家企业合并,对其他竞争对来说绝对是个噩耗。单从这两家封测公司的业务来看,存在很大程度的横向重叠。这意味着合并之后,在减少相互竞争的同时,市场份额将进一步提高,而“市场规模”恰恰是封测产业赚钱的主要法门,并购后有助其长期捍卫“NO.1”的宝座。

  不过令同行担忧的不止在此,二者并购后对产品的差别定价、涨价、限制竞争以及减少客户对主要封测代工服务供应商的替代选择等,最终都将损害产业链中下游的利益。这也是商务部以“增加限制性条件”同意此项收购的原因。

  提及封测界的并购,2015年长电科技引入大基金“以小博大”并购新加坡封测厂星科金朋也算是轰动半导体界的一件大事。通过并购,长电科技营收规模从全球第五跃居为全球第三,产品线也正式走向国际先进工艺的阵列,全线拥有Flip Chip、Bumping等高端封装技术以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先进封装产能,封测工厂更是由中国大陆拓展至新加坡和韩国等地,成为技术实力与市场规模均可以跟日月光、安靠并列竞争的巨头。

  2017年上半年,新潮集团(长电母公司)董事长王新潮在接受记者采访时就表示:“未来十年,半导体封测产业重心会转向中国大陆,长电科技力争成为这个行业的领头羊!”

  这一目标会令同行感受到了紧张的气氛。事实上,2015年在长电发起并购星科金朋的同时,日月光也发起了对星科金朋并购的邀约,只因长电科技抢先向商务部递交了并购申请,才导致日月光惨淡“失手”。如今日月光获批并购矽品,可谓扳回一局。可见,这场“全球封测NO.1”的争夺战将将会愈演愈烈。


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