iPhone PM IC大砍Dialog比重 后段封测订单2019年恐搬风

来源:DIGITIMES 作者: 时间:2017-12-07 09:27

Iphone DIALOG 封测订单

  苹果(Apple)确立将自行设计电源管理IC策略,供应商戴乐格(Dialog)股价闻风大跌,且公司已经出面证实该消息。而台系半导体后段相关业者透露,2018年如矽品等承接苹果所使用的Dialog PM IC封测订单不变,但是2019年供应体系变化浮现,苹果自行设计的PM IC转向台积电投片后,封测大单可能转向日月光,不过届时日、矽的整合可望更进一步,整体而言对于台湾半导体供应链来说,仍具有正面帮助。

  熟悉半导体后段封测业者表示,由于iPhone PM IC仰赖Dialog比重过高,苹果内部早就想要降低对于单一供应商的采购比重,而消息一出也使得原本稳拿Dialog PM IC封测订单的矽品一度震动,不过,中长期来看,封测业者认为若苹果自行设计PM IC并且在台积电投片,后段封测仍是有机会找上日月光等台系业者,未来日月光与矽品结合成新控股公司,封测大单仍握于台厂手上。

  熟悉封测业者透露,2018年苹果生产计划大多底定,也因此苹果自行设计的电源管理IC估计要到2019年新机种才会导入,而初步苹果也不至于完全舍弃Dialog芯片,但是确定将会大幅降低比重,后段封测订单转移恐怕也难以避免。

  熟悉半导体封测业者指出,今年以通讯芯片为大宗的日月光、矽品两大封测业者,碍于智能手机市场旺季递延,加上销售力道还在缓步加温阶段,营运上较无突出表现。日月光因iPhone X出货递延,营运走势为逐季攀升,而矽品客户的两岸IC设计业者主力客户多为Android阵营,面临大陆智能手机内需市场饱和的情势下,营运表现也较为持平。

  熟悉封测业者表示,矽品2018年仍看好5G、AI、IoT等领域相关应用持续发酵,主流通讯芯片则可以力守基本盘。矽品11月合并营收约为新台币71.37亿元,月减3.68%、年减1.84%,展望后市,市场估计矽品第4季表现可能仅较第3季持平。矽品累计今年前11月合并营收约764.77亿元,年减1.5%。

  熟悉封测业者表示,量少、高获利的利基产品包括NVIDIA、AMD之中、高阶绘图处理器(GPU)芯片覆晶(Flip Chip)、2.5D先进封装订单持续稳健,另外矽品2018年也持续接获台系IC设计大厂之智能音响芯片、游戏机手把控制芯片封测订单。

  相关业者看好大陆、南韩全力抢进5G通信世代,基地台等基础建设布建商机先行窜出,有利于台系封测业者接单。另外,华为与旗下IC设计海思力拱智能手机AI加速芯片,封装大单由矽品拿下,由于Mate 10声势浩大,市场看好华为仍然能够守住市场基本盘,业绩贡献则在今年第3季进入高峰,有机会逐步增温。

  展望2018年第1季,封测业界人士认为,矽品将详实反应传统淡季工作天数减少等影响,由于整体智能手机市场趋于成熟,矽品对于明年占封测产业大宗的通讯相关市况,暂时抱持审慎态度。矽品发言体系对于特定客户与订单状况,并不作公开评论。



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