Value cannot be null. Parameter name: value
Value cannot be null. Parameter name: source

联电斥资6.3亿美元启动扩产 厦门28nm一年扩增至2.5万片/月

来源:集微网 作者: 时间:2017-12-15 09:33

联电 28nm HPC制程

  台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币 189.9 亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。

  厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资, 联电过去已投入7.5亿美元,投审会通过联电申请导出的6.3亿美元后,预定的资本额也已全数到位。

  台湾经济部投审会执行秘书张铭斌在受访时表示,该笔资金将用于原先预留的厦门厂二期工程做使用。投审会指出,联电本次主要申请厦门联芯,将从事经营各类商品和技术进出口、芯片厂相关事项咨询服务等业务。

  联电表示,厦门联芯厂在引进28纳米制程后,今年第二季度投产5000片,第三季度产出主要是供应大陆客户通讯应用所需,目前月产能为1.2万片,后续规划今年底前再增5000片设备装机,预计明年第一季度月产能将扩增至1.6万片规模,并将于一年内实现月产2.5万片的目标。

  至于14纳米制程产能情况,在经过效率提升扩产后,月产能也将微增至3000片。

  在产能利用率方面,由于来自电脑周边、消费性产品的订单需求强劲,2017年第三季度联电8吋厂的产能利用率接近满载,同时12吋厂的成熟制程产能利用率也超过90%。联电2018年将同步扩增台湾地区与苏州和舰的8吋厂产能;其中,和舰产能将扩增至月产7万片以上规模。

  据悉,联电下一代产品是22纳米ULP制程和28纳米HPC制程,从量产时间来看,22纳米ULP制程预计在2018年中,28纳米HPC制程距离实际量产也还要6个月时间。

  从整体营收来看,目前联电14纳米制程占营收比重约1%,而28纳米制程占比重约15%、40纳米制程约29%,联电40纳米以下的先进制程比重约45%。

  联电强调,未来产业的趋势应用是物联网(IoT)、5G移动装置、工业应用等领域,公司会掌握这些新一波的成长机会所带来的动能,提升公司市占率。



关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志

关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

Value cannot be null. Parameter name: source

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行
Value cannot be null. Parameter name: value

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子