手机全面屏爆发 TDDI芯片成背后”功臣”

手机全面屏爆发 TDDI芯片成背后”功臣”

　　继小米MIX、三星S8和iPhoneX之后，华为、VIVO、OPPO、nubia等厂商也紧随其后推出了全面屏手机。显而易见，18:9的显示屏已经成为了手机圈的新潮流。不过，全面屏给手机产业链也带来了新的挑战。TDDI芯片作为全面屏背后的“功臣”，在给手机设计带来便利的同时还需面对显示与触控信号的干扰、异形切割边缘识别、OLED显示屏的支持等难题。驱动芯片厂商能否解决这些问题?全面屏普及指日可待?

　　手机全面屏爆发 TDDI芯片功不可没

　　对于早已是红海的智能手机市场，厂商需要做出很多选择，显示技术是其中重要的一个。得益于触屏特性和功能的进步，一些机型在获得成功之后手机厂商便借此开展多种营销活动，把消费者的注意力聚焦在他们最新机型的屏幕上，展现自己产品和竞品显示屏的最关键的视觉差异和设计差异，手机的全面屏之战也由此开启。业界预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%; 2018年渗透率有望快速提升至超过30%;2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机有望达到9亿部，渗透率超过55%。

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Synaptics智能显示部门高级副总裁兼总经理Kevin Barber

　　作为当今手机屏的两种主流技术，无论是OLED还是LCD显示屏都发展到了非常高水平，在分辨率、色域、对比度和亮度方面都能提供惊艳的视觉体验。Synaptics智能显示部门高级副总裁兼总经理Kevin Barber表示：“每块显示面板都需要DDIC或TDDI，这两个芯片把手机处理器的数据信号转化为输出信息，进而控制面板上数百万个像素中的每一个像素。为此，DDIC或TDDI必须要针对不同机型和不同显示面板类型进行专门的设计和配置。”

FocalTech(敦泰电子股份有限公司)IDC产品线的市场负责人王伯玮

　　TDDI(Touch and Display Driver Integration)是将触摸屏控制器集成在DDIC中的技术，FocalTech(敦泰电子股份有限公司)IDC (Integrated Driver Controller)产品线的市场负责人王伯玮先生接受《华强电子》采访时表示：“IDC将触控的功能整合进LCD中,所有touch所需信号均走在屏内不须走在左右边框, 因此能有效减少左右边框的宽度, 也因将Display与Touch IC整合成一颗IC, 能有效节省组件空间, 进而减少下边框的高度并降低手机的厚度。”北京集创北方科技股份有限公司LCD Driver企划总监朱博先生也表示：“相较于外挂式触控方案而言，TDDI方案可以省去额外的触控模组，更轻薄可靠，透光性也更好。另外，TDDI方案同时省去了额外的触控FPC，结构更简单，有助于全面屏方案的机构设计。”

　　总结来说，Kevin Barber认为内嵌式TDDI带来的优势可以分成两类。首先是对工程、制造和支持服务的优势。在层叠结构显示器中集成触控和显示功能以及在单一IC中集成显示驱动器和触摸控制器，可简化设计工作，有助于新设备更快上市，这为设备制造商带来了竞争优势。其次是提升智能手机或平板电脑设计的优势。同时在显示器玻璃盖板和IC中集成触控和显示功能，TDDI能帮助制造商设计出更好、更亮的显示屏，也包括具备更窄边框的显示屏。