苹果入局能否引爆手机无线充电市场?

来源:华强电子网 作者:包永刚 时间:2017-12-21 10:02

苹果 无线充电 Qi

  陆惠宏博士同样指出,Qi标准对 FOD、耐高低温、耐电压、耐电流做出了严格的规范,要保障产品的安全性必须过实验室验证并得到产品证书。据了解,在无线充电安规测试之中,最重要的一项便是金属异物测试。当无线充电板与充电设备之间出现金属异物(如铜板、信用卡芯片等)时,将会产生涡流,严重时可能产生摄氏90度以上高温,非常危险。陆惠宏就建议无线充电便携装置使用比MCU方案更有耐温保障的SOC架构方案。

  芯片的设计及安全测试对保证充电安全十分重要,定制化方案又是另一种方法。何凌表示:“我们会针对不同客户的不同应用来为客户定制方案。其主要原因是每个产品的形态(例如结构设计、材料设计)是不同的,所以在设计上的挑战也是千差万别。我们在中国已帮助一些战略性客户根据他们的结构设计要求、电气特性要求、ESD防护要求完成相关设计。与此同时,Dialog为提升充电效率会推出更多便利且多样的设计。”

  体验是普及关键 充电效率与自由度正在提升

  安全性有了保障之后,体验就是无线充电普及需要解决的关键问题。何凌认为:“无线充电的初衷是为了改善用户体验,在一定空间范围内实现用户自由充电(或用于防水的设备设计),而Qi/A4WP等无线充电方式却极大地限制了用户使用自由度,在某种意义上来说和有线的传统充电方式没有实质区别。并且,新技术并不代表能很快让消费者接受,有的手机厂商很早就在手机产品上配备了无线充电,但很少有用户频繁使用,其根本原因还是在于用户体验。”

  充电效率是充电体验最直观的感受,有线快充85%甚至90%的充电效率令人满意,但受制于充电板质量、手机设计、手机背板材料等因素的影响,无线充电的平均效率在70%左右。“相比有线快充技术,无线充电增加了线圈及整流两部分功率转换,也就造成了在传输功率等级上完全输给了有线快充。然而,线圈厂商对感应磁通量上屏蔽材料等改进以及芯片厂商对整流MOSFET工艺的改善,已经取得了很大的成就。我们相信未来无线充电的效率会得到提升,也将给消费者带更好的体验。”陈行乐如此解释无线充电的效率还不够令人满意的原因及未来的提升。陆惠宏认为,无线通电效率跟主芯片架构及线圈都是重要因素,一个例子就是新捷SoC主芯片NE8151(TX 15w)+ NE6151(RX 15w)可在小米实测效率达89.5%。何凌则表示:“无线充电和有线充电是两种不同的充电方式,其运用场景不同,所以要在完全相同的场景下对比充电效率参数是不科学的。无线充电效率的改善是需要做具体细化的,结合不同的产品形态,客户物料的使用习惯以及产品所用的材料问题,提升效率的方式是不同的。我们可针对客户的设计(例如通过发送结构设计、电路设计等),为客户选择最优方案。”

  影响无线充电体验的另一个关键就是充电自由度,手机采用的Qi标准电磁感应无线充电目前需要紧贴充电底座并且对准位置,这与消费者的期待相去甚远。能够实现更高自由度的磁共振从技术是否会成为更好的选择?陈行乐表示:“磁共振技术不是什么特有的技术,它仅仅是一种在提升传输距离过程中的技术演进,本质上还是属于(法拉第)电磁感应机理,接收端其实会受到各种干扰,这就是为什么磁共振技术无法实时精准地锁定同一频率。目前来看,我们还是看好紧耦合的传统电磁感应方式。”陆惠宏从另一个角度解释:“磁共振搭配线圈因单价过高且良率及效率低于20%, 暂时无法把磁共振商品化。未来磁感应无线充电技术会往更棒体验方向去加强, 随着磁感应线圈规格更新及未来媒介技术更新, 能衍生出更快更方便更远距离产品, 未来有机会把磁共振产品推往商品化。”

  对于提升无线充电自由度,何凌介绍,Dialog 的NF近场充电没有方向性要求,接收端可以在发射端的天线覆盖范围内随意移动;NF+和MF中场方案甚至可以允许接收端和发射端之间有一定的距离,MF中场方案最远距离可以达0.9米,其主要原因是采用Dialog的RF无线充电方式。(责编:振鹏)



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