日月光并购矽品 全球封测“集团化”竞争加剧

日月光并购矽品 全球封测“集团化”竞争加剧

    日月光与长电绝世大PK 谁主沉浮?

　　那么，“日月光+矽品”PK“长电+星科金朋”，究竟谁主沉浮?首先来看日月光并购矽品之后的竞争实力。业界人士表示，日月光并购矽品将占全球37%的整体市场规模，先进封装市场的占有率将达到20%，员工人数超过9万人。单从这些数据来看，日月光已经拉开排名第二、第三的竞争对手不小的距离。

　　日月光成立于1984年，从1990年起通过发起并购或参股的方式迅速壮大，加上与台积电的紧密合作，于2003年正式超越安靠(Amkor)抢下全球封测龙头宝座，至今一直位居全球封测第一的位置。

　　并购及参股路线如下：1990年收购芯片测试商福雷电子，进军IC测试业;1999年收购摩托罗拉在台湾中坜和韩国坡州的两座封测厂，创下与IDM合作的先例；1999年，收购美国硅谷ISE Labs 70%的股权；同年3月，买进环隆电气20.67%的股份，掌握经营主导权；2004年并购NEC位于山形县的封测厂；2007年，随着台湾对大陆政策的放开，日月光收购威宇科技股权以及NXP苏州厂60%的股权;2008年收购韩资企业——山东威海爱一和一电子公司，切入晶体管和模拟IC封测；2010年收购环电98.9%的股权，成为首家结合基板、封测和系统制造的公司;2012年和2013年分别收购台湾洋鼎科技和无锡东芝封测厂，跨入分立器件封测，巩固与日本IDM大厂关系。

　　通过这一系列的并购，日月光逐渐建立起“一体化半导体封测中心”，让客户一次性完成晶圆测试、封装、芯片测试及末端产品系统制造，其事业版图遍及中国、韩国、日本、新加坡、马拉西亚及美国等地，而此次并购矽品可谓如虎添翼，短期对业界的影响可能并不明显，但合并后的规模优势、研发成本优势等都将是很大的威胁。

　　相比之下，长电科技在整合并购与国际化视野方面才刚刚起步，显得有些单薄，但并购比自身体量大很多的星科金朋算是走出了关键的一步。通过收购星科金朋，长电获得了国际领先的封装技术和国际一流的客户，技术与客户均达到完美的互补(95%的互补性)，综合实力跟ASE、Amkor几乎无差距。在工厂建设上，长电有江阴基地，有宿迁、滁州两大低成本生产基地，高端有新加坡和韩国基地，全线贯通满足所有客户的需求。

　　从综合实力上讲，日月光+矽品实力自然更强，但随着大陆半导体产业崛起和国家政策的支持，也难阻挡长电科技奋起直追的勇气和实力。今年9月，长电科技拟定增募资45.5亿，国家产业基金跃居为第一大股东。通过此次定增，长电科技将扩大主业规模，更好分享半导体行业景气。

　　从整个半导体封测竞争格局以及未来的走向看，这场企业间的战争，已经演变为大陆与台湾半导体产业的争夺战。近几年，大陆半导体产业崛起业界有目共睹，长电科技、天水华天、通富微电等封测厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现均优于全球IC封测产业水平，这些都是十分利好的现象。而大基金成为长电第一大股东，也将从政策、资本层面助其一臂之力，朝着国际领先的位置再进一步!当然，也有观点认为，大陆与台湾封测合作的趋势大于竞争，这从紫光集团分别入股台湾力成、南茂科技、矽科(苏州)25%、25%、30%的股份可以看出，合作将大于竞争。无论如何，在当前产业激烈竞争环境下，并购、参股形成“集团化”竞争已成势，日月光和长电无疑都是“集团化”道路上的胜利者，都有着自身独特的优势。至于未来发展如何，仍待市场检验。