“星火燎原”物联势发 AI落地加持 ——2018年半导体IC新年展望

来源:本刊编辑部 作者:--- 时间:2018-01-16 10:59

展望

  旧岁已展千重锦,新年再进百尺杆!充满机遇和挑战的2017年即将过去,满含希望的2018年正在到来!回顾2017,利润紧缩、竞争加剧加速了半导体产业并购的步伐;硅晶圆短缺、原厂对需求端的谨慎预判,催生了诸多电子元器件缺货潮和涨价潮的爆发。

  然而,机遇和挑战并存。2017年,人工智能迎来发展的元年,无人驾驶、智能安防、智能手机、无人零售等最先推开人工智能的大门,ADAS、机器视觉、语音识别等技术创新突飞猛进;5G移动通信进步神速,标准初步成型,基站建设和网络部署如火如荼地展开;物联网也在NB-IOT、Lora、eMTC等WPLAN技术以及在蓝牙Mesh、5G wi-Fi等技术升级的引领下加速了商用的步伐。

  展望2018年,半导体产业在人工智能、物联网又将迎来怎样突破性的进展?缺货潮又将何时退潮?《华强电子》杂志和华强电子网特策划“新春展望”专题,现诚邀全球电子产业链各环节的代表企业,通过该专题,用文字预见2018年电子产业的美好未来。



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