贸易战之下又遭苹果弃用 高通这次很受伤

来源:华强电子网 作者:王振鹏 时间:2018-04-26 16:21

苹果 高通 联发科

  近日,高通发布了2018财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为4亿美元,比去年同期的7亿美元下滑52%;面对利润的下滑,高通准备以裁员的方式来削减运营成本,但裁员缩减成本带来的数字增长只是一时的,要实现长久稳定的利润增长还需在当前的芯片市场拿到更多订单,不过就目前的情况来看,这可能比想象中要难。

  去年年初,苹果因专利授权费用问题与高通大打官司。受此影响,两者的合作关系已不复过往,此前便有分析认为苹果会在今年抛弃高通,在新iPhone上全部采用Intel基带,但近日消息则显示苹果要到明年才会与高通彻底决裂。

  据外媒Fast Company报道,苹果今年新iPhone将由Intel提供70%的基带,仍保留高通的供应,到2019年苹果的订单才会完全交给Intel,从而彻底抛弃高通。目前的iPhone 8系列和X上,仍主要采用高通基带。

  过去iPhone的网络基带都由高通独家提供,但苹果从2016年的iPhone 7开始便引入了Intel的基带,主要用在双网通版本上。虽然当时两者在基带性能上有所差距,但苹果则选择了降低高通基带性能的方式以保持两种版本一致,此举还被高通驳斥过。

  去年,苹果认为高通的授权费用不合理,并于6月份停止向高通支付授权费用。尽管目前两者还保有一些合作,但苹果的去高通化已是不可挽回的了。

  对于高通来说,除了苹果的弃用外,当下中国智能手机厂商重新在明星机型中纷纷采用联发科芯片,这对高通来说也不是什么好消息。

  自2016年下半年开始,联发科步入下滑趋势,据联发科4月公布的业绩来看其移动SoC第一季的出货量从去年第四季度的1.1--1.2亿件降到了7500--8500万件,环比下滑严重。个中原因也是众人皆知,去年国内发布的明星机型中几乎看不到联发科芯片的影子,但随着3月国内OPPO搭载联发科P60的新机发布,编者相信在二季度上,联发科的芯片出货量会有一定程度的好转。



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