台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升

来源:中央社 作者: 时间:2018-05-04 10:42

台湾 ic 产值

  台湾半导体产业协会(TSIA)统计,第1季台湾IC业产值新台币6032亿元,季减10.7%;TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升,将季增1.8%。

  受工作天数减少及淡季效应影响,第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑;其中,IC设计业产值1372亿元,季减14.7%,是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。

  第1季IC测试业产值332亿元,也季减14.2%;IC封装业产值755亿元,季减13.2%;IC制造业产值3573亿元,季减8.1%,是季减幅度最小的次产业。

  展望未来,TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升至6142亿元,将较第1季成长约1.8%;其中,IC设计业受惠中国大陆手机市场需求回温,及消费市场传统旺季来临,第2季产值可望达1587亿元,将季增15.7%。

  TSIA预期,IC封装业第2季产值将达810亿元,将季增7.3%;IC测试业产值将约330亿元,将季减约0.6%。

  因苹果(Apple Inc.) 需求疲软影响,台积电第2季营收恐将滑落到78亿至79亿美元,将季减7%至8%,并将影响整体IC制造业第2季表现,TSIA预期,IC制造业第2季产值将滑落至新台币3415亿元,将季减4.4%。



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