格罗方德或再跳跃一次, 跳过5纳米建3纳米晶圆厂

来源:TechNews 作者:--- 时间:2018-05-17 09:37

格罗方德 晶圆厂 制程

  全球半导体代工排名第二的格罗方德(Globalfoundries)在代工制程节点上,跳过了10纳米制程,直接进攻7纳米制程,且还宣布以7纳米制程生产的超微(AMD)Zen 2架构处理器将在2018年底前亮相。不过,针对下一代制程节点,格罗方德似乎要再跳跃一次,省略晶圆代工龙头台积电积极布局的5纳米制程,直接往3纳米制程前进。

  根据新上任的格罗方德执行长Tom Caulfield指出,目前格罗方德最需要的就是新发展机会。虽然格罗方德是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商,但整体来说营运却谈不上多成功。

  首先技术面,相较台积电、三星落后许多,以致14纳米的节点上,放弃了自家研发的14纳米XM技术,改用三星14纳米制程全套授权,才较稳定提供AMD及其他客户14纳米制程产能,整体获利情况不佳,也是格罗方德当前亟需改变的地方。

  Tom Caulfield进一步指出,格罗方德之前跳过20纳米及10纳米制程节点,直接进入14纳米及7纳米制程节点,14纳米制程稳定量产,而7纳米制程预计在2018年底前量产。制程进展从合作伙伴AMD得到的反应都还不错,可让AMD的Zen 2、Zen 3架构处理器按计划执行生产。

  更新一代的制程,竞争对手台积电与三星都在大力推动5纳米制程发展,且还预计有改良版的4纳米制程等。反观格罗方德情况较复杂,除了可能受不了这么多制程节点的折腾,Tom Caulfield还表示,目前还不能确定格罗方德的5纳米制程能否得到客户的广泛支援。

  对3纳米制程节点,Tom Caulfield表示格罗方德未来不仅不会缺席,还预计建造一座新晶圆厂专司3纳米制程节点生产,这也意味着格罗方德有可能如同跳过10纳米制程节点,直接跳过5纳米制程,直接进入3纳米制程技术。

  根据台积电、三星的规划,两家公司的5纳米制程预计在2020年前后量产。如果格罗方德决定跳过这个节点,AMD下一代Zen架构处理器可能直接使用3纳米制程技术。对照之前传出的消息,显示AMD已表示在开发Zen 5架构处理器了,但2020年前还难以问世,因AMD的官方路线图中,2020年都是采用7纳米EUV制程的Zen 3架构产品。所以,真正要见到3纳米制程的AMD Zen 5架构产品,最快大概要在2021年到2022年之间了。

  但这都仍是格罗方德“规划中”的事。Tom Caulfield承认,依格罗方德的财力来说,不可能很快开始兴建3纳米制程晶圆厂;但新工厂能带来大量就业机会,故格罗方德需要政府部门大量补贴,这也使3纳米制程晶圆厂的建厂计划还在与各方谈判。Tom Caulfield也和母公司──阿布达比的穆巴达拉投资公司去美国华盛顿游说,希望获得美国联邦基金支持。

  格罗方德主产14纳米制程的晶圆厂,包括德国萨克森州晶圆厂,以及纽约马尔他地区的Fab 8晶圆厂。德国萨克森州晶圆厂投入1美元可赚25美分,纽约马尔他Fab 8晶圆厂目前还没有获利。新的3纳米制程晶圆厂要设在哪边,Tom Caulfield表示还需慎重规划。

  Tom Caulfield想用国家安全的名义来争取美国政府补贴,因在美国建设3纳米制程晶圆厂,对美国国家安全及创造就业非常重要,除使企业能在美国境内获得稳定的晶圆产能供应外,也能产生大量就业机会,Tom Caulfield目前正积极运作,希望美国政府从格罗方德的角度协助建厂。届时能否完成,有待后续观察。



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