联发科夺得OPPO下半年部分订单 Q3有望逐步出货

来源:台湾工商时报 作者:--- 时间:2018-05-21 11:13

联发科 oppo 订单

  今年手机市场状况多变,高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片,抢攻下半年的手机市场。市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机种,除了高通拿下手机芯片订单之外,联发科也不缺席,并可望于今年第三季开始逐步出货。

  今年手机市场已经进入成熟阶段,手机芯片的市占率竞争也越加白热化,联发科及高通都规划于今年中左右端出新款芯片,抢攻今年下半年的手机市场。供应链传出,高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片,将采用三星10纳米LPE(Low Power Early)制程,同时也可望搭载人工智能技术。

  联发科阵营则在新款中高端芯片上,选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争,强调性能完全不输三星10纳米制程,将是接替P60的升级版中高端手机芯片,同样也支援人工智能技术。

  市场先前传出,高通已经拿下OPPO下半年的新机订单,但事实上OPPO今年下半年可能将推出两款手机,一款定位为高端手机,另一款则为中端机种。法人表示,由于OPPO在中端机种上依旧采取并行策略,因此高通确实已拿下订单,但联发科也并未从中缺席。联发科对此表示,不评论客户及接单状况。

  事实上,OPPO过去在手机芯片产品策略上,就偏好两间供应商并用,从R7系列开始到R9系列,就原则以一般尺寸用联发科,大尺寸采用高通芯片,直到R9s系列由于联发科在数据机芯片未能跟上中国电信补贴,因此将订单拱手让给高通,因此本次R15开始联发科又重回OPPO供应链行列中。

  至于在OPPO高端机种上,供应链指出,OPPO采用的将可望是高通当前最新款的高端手机芯片骁龙(Snapdragon)845,并搭载3D传感的人脸识别技术,由于联发科当前并无高端手机芯片产品线,因此无疑就是高通独家拿下。

  此外,值得注意的是,高通近期在解决博通并购事件后,对于手机芯片订价策略又开始转趋积极,因此手机芯片价格未来发展,将成为市场观注高通及联发科营运的焦点议题之一。



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