QLC和96层3D NAND即将登场,Marvell、慧荣等主控厂竞争激烈,硝烟四起!

来源:闪存市场 作者: Helan 时间:2018-06-13 15:17

QLC 3D NAND marvell

  在Flash原厂三星、东芝、西部数据、美光、英特尔、SK海力士等技术发展的推动下,继TLC之后,QLC新架构进入大家的视野,而且将逐渐取代TLC成为市场主流,如当初TLC取代MLC一样。

  一切来得太快,还未等细细研究,96层3D NAND技术已悄然而至。

  在上周举办的Computex2018上,SSD主控厂商Marvell、慧荣、群联等全系列控制芯片宣布全面支持新一代架构QLC,而且还将支持下一代96层3D NAND,其中Marvell推出的两款新品纷纷支持96层3D NAND,慧荣和Maxio也分别展示了采用美光96层3D TLC NAND的SSD产品,使得主控厂之间竞争加剧。

  Maxio MAS0902控制芯片+美光96层3D NAND (B27A)

  其中Marvell推出的两款最新NVMe SSD控制芯片88SS1084和88SS1100,集成Marvell 第四代NANDEdge纠错技术,满足下一代96层TLC和QLC NAND。慧荣展示的M.2 SSD产品,采用SM2262EN控制芯片,NAND Flash采用的是美光第三代96层3D TLC NAND技术。Maxio展示了一款256GB SATA SSD,其搭配Maxio MAS0902控制芯片,NAND Flash采用的是美光B27A,所以也支持96层3D NAND技术。

  SM2262EN控制芯片+美光第三代3D NAND

  2018年Flash原厂纷纷提高64层3D NAND,主要是因为相较于上一代48层3D NAND,已在成本和性能方面优于2D NAND技术。不过,各家原厂并不满足64层3D NAND带来的效益,很快将苗头锁定下一代96层3D NAND技术,因为96层堆叠可将单颗Die容量提高到1Tb以上,将具有更优的成本以及更高的产品效能。虽然目前Flash原厂并为公开公布96层3D NAND技术,但为了更好的发展新技术,各家已纷纷投资新建工厂,扩大生产规模,预计96层3D NAND将会很快面世。

  在瞬息万变的存储市场,不仅NAND Flash原厂之间技术、产能等竞争激烈,控制芯片厂之间也是硝烟四起,尤其是在需求强劲的SSD市场。

  主控厂最新控制芯片产品参数列表

  2018年市场供需关系明显改善,市场行情也回归了理性走势,其中SSD TLC 240GB价格下滑至43美金,已跌破在2016年创下的历史低点,这使得因之前高价而需求受挫的SSD有望再次因为价格下滑而刺激需求进入快速成长通道,据中国闪存市场ChinaFlashMarket预计2018年SSD在消费类PC市场的搭载率将超过50%。

  为了抓住快速成长的SSD市场商机,主控厂商Marvell、慧荣、群联等正在紧锣密鼓的全面布局新一代QLC和96层3D NAND技术,抢占SSD市场先机。此外,在控制芯片市场,除了Flash原厂以及Marvell、慧荣、群联等主控厂商,更多的主控厂商正在快速成长,比如Maxio、得一、点序科技、国科微等,市场竞争也将越来越激烈。



关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志

关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子