台湾委曲求全轻罚高通 印证 5G技术落后的事实

来源:华强电子网 作者:王振鹏 时间:2018-09-14 09:28

台湾 高通 5G

  8月10日,高通公司与台湾公平贸易委员会达成和解,条件是以高通承诺在台投资5G合作为前提。原本创下纪录的234亿新台币罚款,和解之后被大幅减少到了27.3亿新台币。虽说遭到了联发科的反对,但轻罚已经是既定事实。

  台湾轻罚高通,可能是很多人在处罚决定下达之初便能预测到的结果,毕竟台湾还需要高通在台湾进行各种投资以及帮助其发展5G技术。高通近两年积极参与了台湾多项投资计划,比如蔡当局寄予厚望的“亚洲矽谷”计划,推出一年多以来,唯一给面子投钱的就是高通与思科。高通董事会执行主席当时还专门来到台湾,与台经济部门共同签署了“5G合作备忘录”,计划投资数百万美元,在台成立技术实验室,协助台湾产业界研发设计产品、服务以及产品上市解决方案。去年早些时候,高通与台湾“工研院”也进一步签署了为期4年的5G合作意向书,而这项合作刚开始便因这张罚单被喊停。

  在4G时代,台湾押宝了英特尔的WiMAX技术,可惜的是这项技术最终没有成为标准走向世界。在外界看来,台湾在通信技术上的实力比中国大陆整整落后一代,所以台湾从政界到产业界都对高通在5G方面的合作极为重视并充满期待。在编者看来,这次台湾轻罚高通,一方面是看到高通在5G通信技术上的硬实力,并在帮助台湾发展5G通信技术方面已经有所投入;另一方面,则是岛内本土企业的技术实力相比于高通而言依然存在较大差距。

  就拿应用在手机端的5G芯片来说,高通2017年末就推出了支持5G功能的调制解调器Snapdragon X50,并在今年7月还发布了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波天线模组Qualcomm QTM05及 6GHz以下射频模组Qualcomm QPM56xx,该系列新品还可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器进行配合,可以说在实现手机5G通信方面,高通拿出了实实在在的产品走到世界前列,对于实现手机5G通信可谓信心满满。而联发科方面表示,预计到2019年推出符合3.5 GHz频谱的设备,其基于新无线电(NR)标准接口的Helio M70芯片组将于2019年上市。不过,截止目前还没有公布Helio M70芯片组的确切发布时间。

  对于错过4G时代的台湾来说,5G时代是自然不能错过的,毕竟5G的发展关系到一系列新兴产业的发展,典型的就如自动驾驶、物联网、人工智能医疗保健、智慧工厂等领域。据相关产业情报统计,高通仅在2016年对台湾半导体与封测产业的下单额就高达1557亿新台币,带动岛内相关高科技产值贡献多达3147亿新台币,如果高通因此次的罚款而减少或放弃对台湾地区的投资,那么台湾基于5G技术的新兴领域的发展则可能都会受到限制,而减少的产值可能就不止是234亿新台币了。

  2005年,美国政府就首先对高通发起了反垄断诉讼,最后判决高通赔8.91亿美元。紧接着,欧盟也对高通的垄断行为发动调查,双方于2009年以和解收场。其后,韩国于2010年开罚高通2.08亿美元,中国大陆则于2013年对高通开罚9.25亿美元。台湾虽然也想在高通身上刮刮油水,但却忘了自己缺少叫板的资本,而减罚和解正是台湾当下最好的选择。(责编:安帝)



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