长电科技公告:CEO、总裁离职

来源:与非网 作者: 时间:2018-09-25 13:51

长电科技 总裁 ceo

  2018年9月25日长电科技发布《长电科技第六届董事会第二十次会议决议公告》。

  董事会会议召开情况江苏长电科技股份有限公司第六届董事会第二十次会议于2018年9月10日以通讯方式发出通知,于2018年9月21日以通讯表决的方式召开,本次会议表决截止时间为2018年9月21日14:00。会议应参加表决的董事9人,实际表决的董事9人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

  一、会议逐项审议通过了《关于公司部分高级管理人员任免的议案》

  1、公司董事会收到董事长兼首席执行长(CEO)王新潮先生请求辞去首席执行长(CEO)职务的辞职书,经研究讨论,公司董事会同意王新潮先生辞去首席执行长(CEO)职务的请求。

  表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。

  2、公司董事会收到总裁赖志明先生请求辞去总裁职务的辞职书,经研究讨论,公司董事会同意赖志明先生辞去总裁职务的请求。表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。

  公司董事会对王新潮先生担任首席执行长(CEO)、赖志明先生担任总裁期间为企业发展所作出的贡献,表示衷心的感谢。

  3、根据公司董事长王新潮先生提名,经提名委员会审核,一致同意聘任Choon Heung Lee(李春兴)先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。

  4、根据公司首席执行长(CEO)Choon Heung Lee(李春兴)先生提名,经提名委员会审核,一致同意聘任赖志明先生为公司执行副总裁,任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。

  公司独立董事就上述事项发表了独立意见。

  新聘任公司高级管理人员简历

  Choon Heung Lee(李春兴),男,美国凯斯西储大学理论固体物理博士。历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长(CTO)。在半导体领域有20年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。李春兴先生目前拥有专利59件,并在国际上发表了19篇学术论文。

  赖志明,男,1959年出生,中国台湾人,1980年毕业于台湾华夏大学化工专业。现任江苏长电科技股份有限公司执行副总裁、江阴长电先进封装有限公司董事长;兼任中国电子学会电子制造与封装技术分会( CIE-EMPT )副理事长,获CIE-EMPT特殊贡献奖。曾在美商Omni Vision科技有限公司、三合微科股份有限公司、美商上海凯虹(Diodes Ins.)电子有限公司、华瑞股份有限公司、正音电器股份有限公司等公司工作,担任生产企划、人事、财务、业务、设备维护等部门经理,并历任长电先进总经理,长电科技常务副总经理、执行副总裁、总裁。赖志明先生已申请专利一百余项,范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域,大部分专利已经被业界采用并规模化生产。

  二、审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》

  从审议本次非公开发行的董事会决议日(2017年9月28日)至2018年8月31日,公司以自筹资金预先投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目的实际金额为482,263,236.57元人民币,公司拟以482,263,236.57元募集资金置换前期已投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目的自筹资金;公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)以自筹资金预先投入通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目的实际金额为217,103,573.65元人民币,公司拟以217,103,573.65元募集资金置换前期已投入通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目的自筹资金;公司以自筹资金预先偿还银行贷款157,500,000.00元人民币,公司拟以157,500,000.00元募集资金置换前期已预先偿还银行贷款的自筹资金。

  公司本次置换并未与募集资金投资项目的实施计划相抵触,不影响募投项目的正常进行,且置换时间距募集资金到账时间未超过6个月。符合中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法规的要求,不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形。同意公司实施以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的事宜。

  公司独立董事就此事项发表了独立意见。

  三、审议通过了《关于调整非公开发行股票募集资金使用安排的议案》

  经中国证券监督管理委员会核准,公司向特定投资者非公开发行股份募集资金事项已于2018年8月完成,因实际募集资金净额低于《二〇一七年非公开发行 A股股票预案(二次修订稿)》中计划的拟投入募集资金金额,故公司根据本次募投项目实际情况拟对募集资金项目使用安排进行调整,将原计划投入“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”的14亿元调减为94,471.64万元,其他两个募投项目按原计划投入。

  公司本次调整仅涉及募集资金投入项目金额安排,不涉及募集资金用途变更,未改变募集资金的投资方向,不会对已实施的项目造成影响,亦不会影响募集资金投资项目的正常进行,符合公司实际情况。

  公司独立董事就此事项发表了独立意见。

  四、审议通过了《关于对子公司长电先进增资的议案》

  根据公司本次非公开发行股票之募集资金投向安排,部分募集资金将投向公司全资子公司长电先进的通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目,公司拟向长电先进增资人民币9.5亿元以实施该募投项目,增资资金将根据项目进度分次到位。

  表决结果:9票同意,0票反对,0票弃权。

  本议案尚需提请公司股东大会审议通过。



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