联发科推出5G基带芯片曦力M70 最快2019年搭载终端产品

来源:TechNews 作者: 时间:2018-12-06 16:17

联发科 5G p70

  就在竞争对手高通(Qualcomm)推出全球首款支援5G商用网络的骁龙(Snapdragon)移动处理器之后,IC设计大厂联发科也在6日宣布,推出首款5G多模基带芯片曦力Helio M70。

  未来联发科希望藉由该芯片的推出,位居第一波推出5G多模整合芯片之列,也将为2019年的5G智能手机市场增添新动力。

  联发科表示,随着旗下首款5G基带芯片曦力Helio M70的推出,消费者将享受到5G技术带来的非凡体验。Helio M70目前应用市场上将成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单芯片(SOC),让消费者能尽快享受到5G带来的便利。

  目前,Helio M70基带芯片现已开始提供样片,预计2019年出货,最快2019年有机会看见搭载该芯片的终端产品推出。

  联发科进一步表示,Helio M70是一款独立的5G基带芯片,具备更快连线速度、更低功耗和更优异的参考设计。

  Helio M70基带芯片组不仅支援LTE和5G双连接,还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下相容2G/3G/4G的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考量,就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备,大幅加快客户推出5G相关产品的速度。

  另外,该产品支援5G各项关键技术,包括具备5 Gbps传输速率及领先业界支援载波聚合功能、符合5G新无线电标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等,并符合国际通讯标准组织3GPP最新制定的R15移动通讯技标准。

  事实上,联发科技近些年一直积极布局5G,不仅是全球5G标准制订主要贡献者之一,5G技术标准审核通过率名列全球三强。而且,很早就与NOKIA、NTT Docomo、中国移动等世界级主要厂商合作完成测试,致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。

  透过Helio M70,联发科技为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案,持续扮演全球5G产业生态圈的重要角色。

  而随着5G标准商转时程接近,透过国际生态圈伙伴的紧密合作,将是掌握5G终端芯片开发的重大关键。

  从芯片设计商的各自芯片研发、生态圈共同研拟共通标准与测试规范、通讯设备商的技术验证、通讯营运商的芯片验证到消费者参与全面商转的五大关键步骤,联发科技数据机芯片曦力Helio M70的首次亮相,代表联发科技于个别步骤的主轴工作已陆续完成或同步进行中。



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