第四届智能硬件创新创业互动论坛-- 5G 和射频前端技术及应用

来源:华强电子网 作者: 时间:2019-02-21 00:52

智能硬件 创新创业 互动论坛


主办单位:华强电子网,麦姆斯咨询,华强智造

协办单位:华强旗舰、《华强电子》杂志、上海传感信息科技有限公司

官方媒体:《华强电子》杂志、麦姆斯咨询


一、论坛简介

5G(第五代移动电话行动通信标准),也称第五代移动通信技术。全球移动数据流量正在以惊人的速度逐步增长,从2017年到2022年,预计复合年增长率将超过40%。手机将成为5G技术成熟和实施的首选平台。而射频技术是手机射频前端设计中需要的核心技术,射频一直以来被认为电子设计中最有挑战的领域。未来数年,5G时代携射频前端产业带来的颠覆性体验将是非常令人兴奋的。

对此,华强电子网、麦姆斯咨询、华强智造联合举办“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G 和射频前端技术及应用”。通过对 5G 技术标准化和应用场景,智能手机在 5G 时代对射频前端模组的要求,以及射频前端模组及核心元器件的技术和应用等方面深入分析,带您领略 5G 时代射频前端产业“航程”的美好前景!


二、论坛时间与地点(交通指南)

时间:2019年3月28日(周四) 13: 30-17: 30

地点:深圳圣廷苑酒店2 层 多功能厅

地址:深圳市福田区华强北路4002号

地铁交通:龙岗线(3号线)/西丽线(7号线)--华新站C出口(左拐即可到达深圳圣廷苑酒店主楼)


三、报名链接:

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735


四、论坛规模与参会嘉宾

预计规模:150

参会嘉宾:相关5G系统厂商,智能手机厂商,封装厂商,手机频射模组企业,射频开关厂商,滤波器厂商,天线调谐器厂商等企业高层及代表,相关政府部门及协会人员,媒体代表等;


五、论坛日程:



六、嘉宾演讲内容

1.演讲一:5G终端射频前端系统及器件设计挑战

讲师:Qorvo市场策略部高级经理陶镇

演讲大纲:

阐述及分享5G终端给射频前端系统设计和器件设计带来的全新挑战,其中包括新的3.5GHz4.8GHz频段的引入重耕的2.6GHz TDD频段以及中低频的FDD频段新的下行4x4MIMO上行2x2MIMO以及上行256QAMSRSHPUE 等新需求。


2.演讲二:5G时代射频产业新机遇及挑战

师:紫光展锐科技有限公司 高级市场总监 周亚来

演讲大纲:

15G带来的新市场新应用及市场规模,发展趋势和节奏。

25G新技术带来了射频技术的新要求,新技术,新机会及新的挑战。

3如何在5G的新机会中,发展国产射频芯片并形成新的格局。

3.演讲三:应用于5G的晶圆级封装集成技术

师:华天科技(昆山)电子有限公司 副总经理 于大全


演讲大纲:

论述对于5G具有应用潜力的晶圆级封装技术,包括WLCSP,硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)以及晶圆级扇出技术(WL-FO)。演讲深入介绍华天科技(昆山)电子有限公司研发的硅基扇出型封装技术,以及基于硅基扇出技术的毫米波芯片封装研发与产业化进展。

4.演讲四:5G NR Sub-6G智能手机天线调谐器芯片的应用与挑战

师:迦美信芯通讯技术有限公司 董事长兼CTO 倪文海


演讲大纲:

随着全屏智能手机和5G手机时代的到来,天线的空间进一步被压缩。为了改进和提高天线的接收灵敏度TIS和发射效率TRP,天线调谐器是必须有的关键芯片。一部手机,主集,分集或者手机中部都可以放置多个不同耐压级别的天线调谐器。根据2018年的Yole市场报告,天线调谐器的市场规模从2017年的4.63亿美金增长到2023年的10亿美金,是个不会被大芯片集成的一个细分专业芯片市场。

天线调谐器的最主要指标是:RonCoffRoff和耐压。一般每根天线,接近天线末端,会有一颗高耐压80V的天线调谐器;在天线的馈点附近是一颗中压45V的天线调谐器。一般来说,高耐压,Ron就会变大,所需要的芯片面积也是快速变大,以至于要使用Flip Chip芯片封装,整体的成本会变高,而且备货周期也会加长。另外,Sub-6GHz (5G NR n77, n78n79频段)的高频的挑战,调谐器要提供低插损的频率相应,也是需要更入微的设计考虑。

迦美信芯,具备独特的IC层面的设计技术,并通过SOI CMOS工艺厂家的深度合作,在满足一定高耐压的情况下,可以把芯片的面积做到小而极致,以至于可以使用比较主流和低成本的QFN封装封成高性能,高耐压的天线调谐器。另外迦美信芯使用空体(AIR GAPCMOS工艺技术,Coff做到最小,同时保持小的Ron

5.演讲五:5G射频前端量产测试挑战以及趋势

师:National Instruments  半导体事业发展部经理 牛学文

演讲大纲:

1)随著5G市场快速发展,基站以及UE/CPE相关的芯片陆续面临如何进行量产测试的挑战,如何能兼顾技术上的需求,确保产品质量,以及量产成本和维护的考量,成为主要5G相关的半导体供应链都在研究的课题。

2)NI在市场上独特的优势,同时深入5G的技术研发以及量产,提出NI对于量产测试的看法以及方案。

6.演讲六:基于RFMEMS开关的可调谐器件在5G射频前端的应用

师:苏州希美微纳技术有限公司 创始人/首席科技顾问 刘泽文

演讲大纲:

1)介绍基于RFMEMS开关的可调谐器件在5G前端的应用。主要包括RFMEMS开关、可调谐电容、可调谐电感等。

2)针对5G移动通信,提出了一种新颖的采用可调电感和电容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可调谐双频 PIFA 天线的两个频率范围分别为 700-970 MHz 1690-2710 MHz,可以完全覆盖中国 2G/3G/4G 频谱。在5G 移动通信中有重要的应用前景。

7.演讲七:智能硬件知识产权的风险与挑战

师:超凡知识产权服务股份有限公司 资深检索分析师 汪婵

演讲大纲:

1)企业知识产权风险概述

2)国内外知识产权环境变化

3)专利侵权行为及其影响

4)典型的专利侵权场景

5)风险应对

8.演讲八:待定

师:哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院院长张钦宇

演讲大纲:

待定


七、师资介绍

陶镇,毕业于南京大学电子工程专业。曾在安捷伦和Avago担任应用工程师和市场营销职位。于2011年加入TriQuint2015TriQuint RFMD合并为 Qorvo,),目前担任Qorvo移动产品亚太区战略市场高级经理,其关注领域为手机射频前端组件。

周亚来硕士,曾就职于海思半导体、飞兆半导体(仙童),目前就职于紫光展锐(展讯通信)规划并管理了超过4100M级别出货的智能手机平台芯片,包括3G智能手机时代出货超150M的平台,以及4G时代出货超过100M2代产品。


于大全,博士,毕业于大连理工大学。先后在德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展研究工作。2010-2015年,任中国科学院微电子研究所研究员,博士生导师。目前担任国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,IEEE高级会员。针对8/12TSV转接板技术开展了系统研发,开发了3D WLCSP技术,产品应用于华为P10等旗舰手机,领导开了硅基扇出晶圆级封装技术,发表学术论文150多篇,已授权发明专利50多项。

倪文海博士,毕业于美国佛罗里达大学第七批国家千人计划领军型人才,曾经参与美国哈里斯半导体公司的第一代WiFi芯片设计,在美国RFMD(现Qorvo)任资深工程师,研发过销售额上亿美元的手机射频收发芯片。在中国第一家射频芯片公司,担任技术总监,曾带队研发出高性能的TD-SCDMA收发芯片套片,其成果发表在旧金山ISSCC峰会上。目前在迦美信芯,担任董事长兼CTO,领导设计并生产高性能,高耐压的天线调谐器。同时积极研发MIPI多掷SOI开关,与SAW/BAW厂家合作,设计高集成度的手机射频前端芯片。20072月在旧金山IEEE国际固态电路峰会ISSCC上,发表中国大陆第一篇系统级的射频芯片技术论文。2012年在中国北斗导航射频芯片领域,占据超过50%的市场份额。同年被评上国家千人计划领军人才。 2017年倪博士所带领的团队,研发出低成本高性能的射频开关,每月出货量达5千万颗。 2018年开始与SAW/BAW滤波器厂商合作,提供高性能低成本的MIPI接口射频SOI开关,并研发出整全的45V80V的高性能,高耐压的天线调谐器芯片。


牛学文,硕士,毕业于台湾清华大学。目前担任National Instruments区域销售经理、大中华区半导体事业发展经理。

刘泽文,博士,毕业于巴黎第十一大学,早年就读于中国科技大学物理系曾任清华大学微电子学研究所器件研究室副主任,研究所副所长等职。长期从事MEMS传感器和射频MEMS研究,负责过多项国家973项目、国家自然科学积极项目和省部级产业化项目。2013年创立苏州希美微纳技术有限公司。曾作为参与者获的国家科技进步一等奖、清华大学优秀博士生导师、姑苏领军人才等称号。发表学术文章近200篇,拥有发明专利近50项。

汪婵,硕士。原华为终端产品线PRBPatent Review Board)项目组成员,具有多年专利相关工作经验,包括专利检索、专利挖掘、专利申请(个人申请专利近30件)、专利分析、制作Claim Chart经验,熟悉专利工作流程对接产品部门的专利工作,参与技术立项及技术创新idea、申请文件的评审,推进业务部门专利申请进展,协助研发人员申请专利;负责的技术领域主要涉及:互联网应用、移动终端应用功能、云计算、终端安全、生物特征识别、可穿戴设备擅长专利侵权分析及专利价值评估,参与专利运营、专利收购工作,负责重要专利挖掘工作,盘点公司价值专利及主动sourcing对应特定功能的目标专利,精通Claim Chart的制作,处理专利包数件,参与公司级诉讼项目2个,以技术专家身份支持专利诉讼工作,识别输出诉讼级专利及谈判级专利擅长分析特定领域业界专利,发掘市场趋势与技术趋势间空白,识别创新机会,输出技术趋势报告及可专利点,为专利布局和专利收购作出指导,为产品线研发方向提供决策


张钦宇,哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院院长,长期致力于空间通信、无线通信领域的教学科研工作,2015年获国家杰出青年科学基金,成为哈工大及深圳市通信领域获得此项基金资助的第一人。同年入选国家科技部中青年科技创新领军人才。


八、联系我们:

1)报名参会:胡友明戴秀如

电话:0755-83753113、0755-83753116

手机:17727537823、13715151660

邮箱:huyouming@hqew.com、daixiuru@hqew.com

报名链接:

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735

2)赞助联系:于宏达郭蕾

电话:0755-83753140、0510-83481111-882

手机:13642344967、13914101112

邮箱:yuhongda@hqew.com、GuoLei@MEMSConsulting.com


关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志

关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子