传联发科P70 抢下OPPO新订单

来源:台湾联合新闻网 作者: 时间:2019-04-03 09:59

手机 联发科 oppo

  IC设计龙头联发科第二季订单传捷报。中国第二大手机品牌OPPO本月10日发表新款Reno系列在即,消息传出联发科确定雀屏中选,在中阶机种与高通分食订单,加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度,联发科在中、低阶机种大获全胜,稳住基本盘,第二季拉货动能启动,营运谷底翻身。

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  OPPO上半年新机发表尚未到来,媒体却已提前从中国工信部通过认证、欧洲知识产权局及英国知识产权局登录商标得知,OPPO此次将一口气发表五款型号手机,分别为「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」,大打机海战术,其中Reno Pro已知将搭载高通骁龙855处理器的旗舰机种,及另一款则搭载骁龙710处理器,而Reno Lite则将搭载联发科P70处理器芯片。

  另外,OPPO子品牌Realme 3智能型手机则采用联发科P70芯片,目前该款手机已在印度市场开卖,市场反应佳。显然OPPO在各机种配备策略上,高阶机种采用高通处理器,低阶则由联发科负责,中阶机种则是高通与联发科平分,由于中、低阶机种销量大,有助于联发科稳住中国手机芯片市占率。

  再次获得OPPO青睐,主要于P70拥有高性能及性价比优势,采用台积电12纳米FinFET制程,应用多核APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智能处理能力,可说是增强AI引擎结合CPU与GPU的升级,性能比上一代的P60提升13%,对于时下消费者要求手游及照相功能,该芯片提供更流畅与高性能质量。

  法人圈预料,OPPO于本季发表新机,预期在5月开始进入密集拉货高峰期,加上华为也于上季发表新机,中阶及低阶同样采用联发科芯片,也于本季开始拉货,均有助于联发科本季营运成长表现。



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