厦门光罩项目将成大陆最大集成电路商用光罩生产基地

来源:厦门网 作者: 时间:2019-04-24 09:21

光罩项目 集成电路 生产基地

  据厦门网今日报道,总投资10.67亿元的厦门美日丰创光罩项目顺利竣工投产,于今日开业。该项目达产后,将成为中国大陆规模最大的集成电路商用光罩生产基地。

  昨天厦门市领导会见了美国丰创股份首席执行官Peter Kirlin一行。Peter Kirlin表示,美日丰创将把最尖端的技术带到厦门,计划投入1亿美元在厦门打造世界顶级光罩研发中心,助力厦门吸引更多集成电路设计企业加入。

  厦门美日丰创光罩项目于2017年6月开工建设。据厦门日报此前报道,美日丰创是由光罩巨头美国丰创股份和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立,首期项目的投资总额为1.6亿美元,项目将引入国际最先进的40纳米和28纳米技术,计划于2018年年底开始生产,月产能达600片。该报道也指明了美日丰创光罩项目落户的原因,即台湾联华电子是美国丰创的大客户,联华电子在厦投资建设的联芯集成电路项目,产业吸附能力强,加速了产业集聚,这是吸引美日丰创落户厦门的重要因素。

  换而言之,日丰创光罩主要客户是厦门联芯。

  今年2月份消息,联芯集成电路项目产品良率已达行业领先水平。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务,规划月产能为 5 万片 12 英寸晶圆,预计总投资金额达62亿美元。



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