过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就

过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就

　　台积电在北美技术论坛上指出，过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量产7nm技术和完成5nm设计基础架构等。

　　据了解，台积电举办北美技术论坛已迈入25周年，魏哲家在新闻稿中表示，台积电是半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者，协助客户释放创新。通过与客户合作，台积电的先进技术加速了智能手机的革新，并将无线通讯持续往前推进。

　　魏哲家还指出，台积电最新的7nm制程已经成为推动人工智能的一项关键技术，让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，台积电的5nm和更先进制程技术与客户的创新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的人工智能应用。

　　台积电表示，过去两年在先进技术、特殊技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，分别为：

　　1、2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支持高效能运算应用的专业集体电路制造服务公司。

　　2、首家生产28nm射频以支持5G毫米波元件。

　　3、首家生产光学式屏下指纹传感器技术。

　　4、首家完成22nm嵌入式MRAM技术验证。

　　5、领先全球量产7nm技术。

　　6、领先全球推出7nm汽车平台。

　　7、领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7nm。

　　8、领先全球完成5nm设计基础架构。

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