高通收到苹果和解金45亿美元

来源:电子工程专辑 作者: 时间:2019-05-06 10:08

苹果公司 ic设计 高通Qualcomm

  5月2日凌晨,高通发布了2019财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。

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  此外,高通还在财报中披露了与苹果之间和解的细节,比如苹果一次性支付高通一大笔费用,两家签订为期6年的授权协议,苹果采购高通芯片协议等。

  高通表示,预计将从与苹果的和解中获得45亿-47亿美元专利费。

  据路透社报道,高通CEO Steve Mollenkopf在财报电话会议上拒绝透露和解赔偿的具体规模,只是略带神秘地说:“嗯,像这样的交易,有极高的价值,所以最好保密。”

  瑞银此前曾预计,两家企业的和解金可能达50亿-60亿美元。不仅如此,苹果还可能同意为每台iPhone支付8-9美元的专利使用费。这笔费用不仅远高于此前“5美元/台”的预期,更是比苹果高管向美国联邦贸易委员会(FTC)作证时提到的“7.5美元/台”,高出近7-20%。

  苹果选择和解实属无奈,因为没有高通的帮助,整个手机的核心部分——5G基带芯片就无法解决。基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。

  当然,45亿美元对于苹果来说都是“毛毛雨”,根据苹果最新财报,公司手里现金和有价证券总值已超过了2250亿美元。

  虽然苹果高通已经达成专利和解,但高通和华为之间仍在进行专利授权的谈判。对于高通与华为的专利协议,高通执行副总裁艾利克斯·罗杰斯表示,我们有现存的与华为的协议,是于2014年中国国家发改委决议之前达成的,我们认为这个协议很公平,而这就是正在进行到谈判的背景。

  此外,高通首席财政官戴维·韦斯表示,目前我们与华为之间仅遵循过渡协议收取科技专利费,每季度1.5亿美元。



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