台湾IC设计厂进入AI的三大难题

来源:芯科技 作者: 时间:2019-05-08 10:02

ic设计 AI 三大难题

  触控IC设计厂义隆董事长叶仪皓今(7)日参加信息工业策进会(MIC)举办的人工智能(AI)产业发展分析论坛,会中就IC设计公司进入AI的挑战与机会指出,人才、效益及数据搜集是3大问题,而边缘计算、物联网领域则是台湾的优势。

  就台湾IC设计公司在AI产业的发展机会,叶仪皓点名边缘计算、物联网领域。他认为台湾从半导体制程到封测、IP、设计服务,均拥有完整且成熟的供应链,加上有健保、大量机车等特殊情境,拥有足够大数据数据库,是非常有潜力的。

  不过,叶仪皓指出,发展AI最大挑战在于芯片开发费用高昂,他举例,开发一次28纳米芯片需要花费逾3亿元新台币,16纳米需要4亿多新台币,7纳米则需要7亿多新台币,“如果一次没做好,3亿新台币就飞了。”

  此外,叶仪皓认为,台湾还有缺乏AI计算人才、大数据搜集受个人信息法限制2大难题,他呼吁单位应调整对公共建设仅停留在硬件的采购思维,多关注新兴软件应用。同时,他也向年轻学子勉励,AI是未来一大关键趋势,台湾其实有优秀的AI相关学校,如台湾人工智能学校、交通大学AI学院等,相信对年轻人而言是非常有前景的项目。

  论坛中,信息安全科技研究所所长毛敬豪则表示,随5G、物联网等新兴应用崛起,信息安全问题也逐渐受市场重视,去年全球信息安全市场为1142亿美元,预估2022年可至1582亿美元,成长力道强劲。

  然而,据研调机构IC Insights指出,今年全球资安新创公司数量创5年来新低,显示新创公司无法满足客户差异化的需求,难以取得资金。

  毛敬豪则认为,其实从信息安全技术、产品、服务、平台到消费端,全球均有布局许久的厂商,而产业目前最大问题是没有垂直整合,端与端之间串联不够,导致供应与需求间有断层,产业尚未形成一个明确的生态系。他建议,除专注内部研发外,业者也应向外寻求合作伙伴,才能形塑出较完整的产业生态圈。



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