智能传感芯片国产替代风起,天易合芯完成B轮融资

来源:天易合芯 作者: 时间:2019-05-20 09:20

智能传感 芯片 国产替代

  近期,南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资,其它投资方还有石溪华创、TCL资本。完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下,早日成为模拟IC芯片的小巨人。

  近期,南京天易合芯电子有限公司(以下简称:天易合芯)完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资,其它投资方还有石溪华创、TCL资本。

  截至目前,我国中高端传感器进口比例达80%,传感芯片进口比例达90%,并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施,引发了全民对国产芯片的关注。

  伴随着一批海外IC人才归国创业,国产中高端芯片研发正在进入快车道,天易合芯就是其中的佼佼者。公司以医疗大健康为主线,在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力,并已在国内竞争格局中占据了相对领先地位。除此之外,公司同时与大疆合作。基于多年在信号处理领域的相关积累,为大疆针对无人机通讯和飞行控制提供相关芯片和IP定制。

  完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下,早日成为模拟IC芯片的小巨人。

  



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