台积电首秀自研ARM芯片

来源:快科技 作者: 时间:2019-06-24 10:31

台积电 arm 芯片

  台积电把最好的7nm留给了自己?在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。

  This的标称最高主频为4GHz,实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率8 GT/s。

  遗憾的是,台积电称,“This”是为高性能计算平台设计,这也解释其主频为何如此惊人。



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