联芸展示国产SSD主控:高中低端PCIe NVMe三款全覆盖

来源:快科技 作者: 时间:2019-06-25 11:32

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  联芸科技 (Maxio Technology)作为国产SSD主控芯片重要代表,在SATA接口SSD控制芯片及解决方案获得技术突破,并在市场上获得了快速成长,并在全球SSD控制芯片市场上占有一席之地。最近,联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案,全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场,可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

  联芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型号:

  高端:MAP1001带DDR缓存,支持8CH X 4CE;

  主流:MAP1003带DDR缓存,支持4CH X 4CE;

  性价比:MAP1002不带DDR缓存,支持4CH X 4CE,支持 HMB方案。

  NAND适配性:支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

  接口:PCIe 3.0 x 4接口。

  工艺:均采用28nm工艺制造。

联芸展示国产SSD主控:高中低端PCIe NVMe三款全覆盖

  性能:以MAP1001为例(支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒):

  提供高达3.5GB/s的连续读取速度,高达3GB/s的连续写入速度,高达800K的随机读取IOPS,以及高达600K的随机写入IOPS。

联芸展示国产SSD主控:高中低端PCIe NVMe三款全覆盖

  该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术,支持硬件RAID功能,支持端到端数据保护,支持NAND颗粒自适配技术。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法,支持先进的电源管理等。

  值得注意的是,在同等规格PCIe(NVMe 1.3)控制芯片方面,联芸科技封装尺寸最小,可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品,为客户提供更多的选择。

  据悉,该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIe(NVMe1.3)接口SSD控制芯片国际化竞争力。



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