打造SK海力士全球海外最大封装测试基地,重庆项目或于9月投产

来源:重庆晨报 作者: 时间:2019-07-16 09:31

SK海力士 封装 测试基地

  据重庆晨报报道,SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,SK海力士重庆芯片封装项目(即二期工程)设备搬入调试完成后,将在9月前后陆续投产。

  姜真守表示,目前,封装和测试均在一期工程内完成,二期工程建成后,一期工程将专注测试、二期工程则专注封装。

  据悉,SK海力士重庆项目二期项目完成后,一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

  SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线,2013年5月10日,作为市级重点引进项目,重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电园设立SK海力士半导体(重庆)有限公司,投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线,负责半导体后工序加工服务项目,包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。



关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志

关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子