涨价两位数！高通9月1日起全线涨价

7月29日，高通公布2026财年第三财季财报。公司当季营收99.5亿美元，同比下降4%；净利润20亿美元，同比下降25%。其中手机芯片（QCT Handsets）收入51亿美元，同比下滑20%，为近年来最低水平之一。

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在财报电话会上宣布，自9月1日起全线上调芯片产品价格，涨幅达到两位数。他直言："半导体行业的投入成本正在全面上涨，涵盖晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储器和其他材料等各个环节。"安蒙表示，成本上涨快于售价调整导致毛利率承压，涨价是为了将已发生的成本向下游传导。由于需要逐一与客户协商新价格，调价落地存在时间差，短期毛利率仍将承压。

存储涨价对手机产业链的冲击已在成本结构中显现。市场研究机构Counterpoint Research 7月28日发布的BoM拆解报告显示，2026年二季度智能手机内存价格环比上涨超80%，DRAM已正式超越SoC处理器，成为手机中最贵的单一元器件。分价位看，旗舰机型BoM成本同比上涨近50%，中端机型涨52%，低端机型涨70%——后者几乎全部由内存驱动。报告估算，1TB版iPhone 18 Pro Max的物料成本较前代增加近300美元。

安蒙指出，内存涨价正在改变高端机型的消费偏好，消费者更倾向选择价格较低的高端型号或上一代机型。IDC数据显示，全球智能手机二季度出货量同比下降6.7%，连续两个季度下滑。

在手机业务承压的同时，高通的非手机业务保持增长。汽车芯片收入15.9亿美元，同比增长61%，创历史新高；财报同日，高通宣布与宝马达成十年期数字座舱与ADAS芯片供货协议。物联网业务收入18.3亿美元，同比增长9%。安蒙透露，2027财年数据中心业务有望实现50亿美元营收目标，并直言"某种程度上，我们是用数据中心业务取代了苹果业务"——下季度高通在iPhone中的组件份额将远低于此前预估的20%。

从存储原厂涨价，到手机BoM成本重构，再到主控芯片厂商全线调价，本轮半导体供应链成本上涨正沿着产业链逐级传导。此前涨价主要集中在存储环节，高通此次调价标志着成本压力已扩散至SoC等主控芯片领域。对于下游手机厂商而言，在存储成本尚未见顶的背景下，主控芯片同步涨价意味着整机成本压力进一步加大。

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