新品技术

研华新款刀锋平台增进低延迟边缘运算能力

研华(Advantech)在针对其高密度边缘运算平台PacketariumXLc系列,研发出新款x86刀锋平台,MIC-8304S,增进边缘运算的存储能量与低延迟的边缘运算能力。此进阶平台可为快速、高安全性的物联网资料,收集与其伴随的私有云网络边缘分

关键词:物联网  研华  边缘运算  

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NI技术提升ADAS和自动驾驶汽车的安全性和可靠性测试

NI(美国国家仪器,NationalInstruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商,近日宣布推出车载雷达测试系统(VehicleRadarTestSystem,VRTS)。VRT

关键词:ADAS  自动驾驶  NI  

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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。M

关键词:恩智浦  Inlay  芯片模块  

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芯科发表系统单晶片和模组产品组合多重协定无线软件

芯科科技(SILICONLAB)日前为其WIRELESSGECKO系统单晶片(SOC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体,不仅可同时在单一SOC上运行ZIGBEE和蓝牙低功耗(BLUETOOTHLOWENERGY),并提供此两种协定的关键应用优势。

关键词:芯科  模组  系统单晶片  

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Semtech携手Imprint Energy共同为物联网传感器和设备提供电能

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech(Nasdaq:SMTC),与专为广泛部署的设备开发全新电池技术的公司ImprintEnergy日前宣布:将携手加速物联网(IoT)设备的广泛部署。ImprintEnergy将设计并生产

关键词:物联网  Semtech  传感器  

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迈来芯推出第二代Triaxis电机位置传感器

全球微电子技术公司——迈来芯(Melexis)宣布推出基于其专利Triaxis霍尔磁传感技术的第二代电机位置传感器(解角器)。新一代MLX90380单芯片解决方案可用于测量电机的绝对角度,适用于包括永磁同步电机(PMSM)和无刷直流电机(BLDC)在

关键词:迈来芯  传感器  Triaxis  

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恩智浦推出适用于支付卡的突破性创新技术

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日在MONEY20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术,该峰会是规模最大的金融科技创新展会,于2017年10月22-25日在拉斯维加斯举行。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支

关键词:技术  恩智浦  指纹传感器  

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东芝推出新型表面黏着型有刷马达驱动IC

东芝电子(Toshiba)近日宣布推出新一代有刷马达驱动IC--TB67H420FTG,以扩大其小型表面黏着型有刷马达驱动IC产品阵容,其支援高电压、大电流驱动,适用于家用扫地机器人、印表机和其他办公设备。实现大功率有刷马达驱动需要高电压输出,因此须

关键词:东芝  马达  东芝  驱动IC  

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ADI公司的工业惯性测量单元提高自主式机器的导航性能和可靠性

AnalogDevices,Inc.(ADI)发布五款高性能惯性测量单元(IMU),满足多个新兴市场工业应用中导航和安全相关需求,同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表贴组件,在最小尺寸内

关键词:ADI  ADI  惯性测量单元  导航性能  

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交互式投影开启通向物联网的窗口

物联网(IoT)正在对各种工业进行转型,并实现强大的商业应用,但这对消费者群体有何影响?想象一下这样的世界:更少的电灯开关、按钮或液晶显示器;整个世界基于几十个传感器和复杂控制系统;智能恒温器或服务机器人不断聆听和响应我们的需求,为我们提供直观、可靠

关键词:物联网  Bosch  Bosch  Bosch  

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1/4英寸1.0Mp CMOS全局快门图像传感器实现高性能成像

推动高能效创新的安森美半导体推出一款新的1/4英寸1.0Mp(1280Hx800V)CMOS数码图像传感器,实现领先行业的性能水平。这款新的传感器能捕捉清晰准确的图像,在明亮和微光条件下均不会有伪影。它的高快门效率和信噪比充分降低重影和噪音干扰,提高

关键词:图像传感器  CMOS  高性能成像  

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