商情速递

全球MEMS麦克风出货将逾50亿颗

2015年全球微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem;MEMS)麦克风出货量首次超越驻极体电容麦克风(ElectretCondenserMicrophone;ECM),预料2018年将突破50亿颗。DIGITIMESRe

关键词:麦克风  MEMS  音频产业  

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MLCC缺货到明年年底,三大原因曝光

MLCC持续供不应求,预期部分品项缺货可能延续到明年底。MLCC缺货主要是日系大厂释出产能、供给结构变化、以及市场需求增加三大原因,台厂持续扩产因应。观察全球积层陶瓷电容器(MLCC)产业版图,主要大厂包括日本村田制作所(Murata)、南韩大厂SE

关键词:MLCC  华新科  

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2017年半导体设备销售预计增长26%,AI浪潮或将成为设备厂商下一轮成长动力

人工智能(AI)的浪潮已经扑面而来,据研究机构IDC估计,人工智能(AI)行业的规模将从2016年的80亿美元增长至2020年的超过470亿美元。同时,应用材料(AppliedMaterials)执行长GrayDickerson认为,未来10年AI为

关键词:半导体  设备销售  AI浪潮  

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高通首款10nm服务器系列Centriq 2400商用出货

高通在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布,全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——QualcommCentriq?2400处理器系列商用出货。QualcommCentriq2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系列,旨在针对

关键词:高通  服务器  10nm  

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联电8吋厂产能利用率接近满载 创历史新高

晶圆代工厂联电(2303)及世界先进(5347)公告10月营收。联电受惠于厦门厂产能开出,10月营收月增16.4%达138.08亿元,改写历史新高纪录,表现优于预期。世界先进受到LCD驱动IC市场开始出现库存调整,晶圆出货较上月下滑,10月营收月减7

关键词:联电  晶圆代工  产能利用率  

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全球硅晶圆出货连6季创高,价格仍远低于衰退前水平

SEMI(国际半导体产业协会)之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比第二季增长0.7%,续创新高。SEMI指出,2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997

关键词:半导体  硅晶圆  

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中兴手机稳居美国市场第四名,份额达到11.6%

11月8日报道日前,市场研究机构StrategyAnalytics发布了美国市场第三季度智能手机出货量情况。整体看,2017年三季度,美国智能手机市场整体下滑了1.5%。具体数看,2016年第三季度约为4010万部,而今年第三季度,美国智能手机市场出

关键词:中兴  市场份额  手机  

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苹果持续加码无线充电,带动无线充电芯片订单量爆增?

新一代苹果手机全线增加无线充电功能,引发市场对无线充电应用的关注,尤其苹果针对无线充电功能所搭配的AirPower配件订价高达199美元,近期深圳售价仅约50美元的无线充电板销售量激增,带动无线充电板、无线充电芯片及模组的需求明显倍增,包括兆易创新、

关键词:苹果  无线充电  无线充电  芯片订单  

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TPK第3季7吋以下小尺寸产品出货增率86%,小尺寸营收好

TPK、台胜科权证够力。时序进入年末倒数2个月,正逢消费电子出货旺季,法人表示,台股短线仍处高档震荡格局,建议操作上以拉货动能延续,业绩可望旺到明年的强势族群为主,相关个股如TPK-KY(3673)、台胜科(3532)等。TPK-KY第3季7吋以下小

关键词:硅晶圆  营收  TPK  

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手机ODM厂商Q3出货量:闻泰华勤龙旗占比超七成

11月7日消息,根据IHSMarkit的研究数据,2017年前三季度国内品牌智能机出货继续向华为,OPPO,vivo和小米集中,对于手机ODM公司而言,来自大客户的项目订单成为决定公司业绩的主要因素。排名前四的闻泰,华勤,龙旗和与德由于与华为,小米,

关键词:出货量  手机  ODM厂商  

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IDC:中国市场对 iPhone X 需求强劲

IDC周一发布的报告显示,在饱和的中国智能手机市场,苹果正在恢复增长。这是由于新一代iPhone8和iPhone8Plus的销售情况强劲。此外报告还指出,苹果的复苏表明,中国市场仍然存在未被释放的iPhone需求。IDC预计,在中国市场,iPhone

关键词:中国市场  iPhone X  

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