焦点新闻

AI加持下的麒麟970 具备哪些未知的能力?

IFA2017大会上,华为正式发布新旗舰处理器麒麟970,并提出了新的理念“Anewbraininyourmobile”,将AI理念引入华为手机。华为宣称,自己正在造一个“大脑”,然后把它放进智慧终端里。从手机芯片层面看,麒麟970首次采用台积电10

关键词:芯片  人工智能    麒麟970  

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小米MIX2高端印象初成 助力品牌突破价格天花板

9月11日,小米将在北京召开发布会,正式发布旗下的新品小米MIX2。关于小米MIX2,目前的消息已经颇为明朗。其外形看起来就像是小一号的小米MIX,但边框更加圆润,屏幕缩小到6.2英寸左右,手感会更好一些。同时,有消息称,小米MIX2放弃了陶瓷中框设

关键词:雷军    手机  

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无人零售尚处初级阶段 生物识别与行为识别是基础

互联网巨头纷纷入局无人零售尚处初级阶段(1)互联网巨头纷纷入局,多足鼎立之势渐成互联网巨头向来作为市场风向标,从亚马逊的AmazonGo到阿里的淘咖啡,无人商店风口将至。从2016年亚马逊推出AmazonGo以后,便利蜂、罗森推出“无人化”便利店;T

关键词:阿里  生物识别      

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汽车“智能化”的大背景下 要如何解决海量高精地图数据交换的问题?

未来,在智能汽车服务的应用场景当中,高精度地图将提供海量3D信息,来对汽车自主导航、定位以及路况监控提供广泛的数据支持,但这也无疑对车载硬件技术提出了全新的挑战。站在地图生产商的角度来看,如何给地图“减负”以适配车载硬件技术的发展要求成为眼下的关键课

关键词:导航  自动驾驶      

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T-box和以太网对车联网与自动驾驶安全意味着什么?

不久前,奥迪发布了全球首款实现Level3(SAE)级别自动驾驶的量产车引发了广泛的关注。不过,距离大部分汽车都拥有自动驾驶功能以及实现全部汽车联网仍需时日。为了能够让大部分人能接受自动驾驶,备受关注的安全问题如何解决?提到自动驾驶汽车的安全问题,除

关键词:安全  自动驾驶  车联网    

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SiP封装技术挑战大 小面积渗透高端市场

SiP封装是目前全球最先进封装技术的代表,但目前仍面临一些技术挑战,比如基板的设计与信号干扰问题,装配技术的兼容性问题,以及将更多IC/元器件集成的挑战等,而高企的SiP封装成本也需快速降低。芯禾科技创始人兼工程副总裁代文亮博士认为,最大的挑战在于,

关键词:封测  封装      

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NB-IoT优势显著 “生态建立”仍需产业推动

目前NB-IoT的优势显著,但它不是唯一适用于物联网的无线技术,LoRa、Sigfox都是有力的竞争者。利尔达物联网智能产品事业群行业应用总经理郝强称,NB-IoT是3GPP的标准,属于低功耗广域网的一个分支,NB-IoT跟LoRa的区别在于,一个是

关键词:物联网  运营商    NB-IoT  

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联发科发布CPU新品 命名混乱有违消费者认知

今日,联发科正式发布了HelioP23、HelioP30两款处理器,它们可以看作是HelioP20/25的升级版,而且是架构大改那种升级。P23、P30依然采用台积电16nm工艺制造,集成八颗A53CPU核心,分为大小两部分,其中大核心频率均为2.3

关键词:联发科  处理器  Helio P30  

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成本固然重要,但这些才是高精度地图最大的商用瓶颈!

随着以通用、福特以及谷歌等行业代表厂商的入局,高精度地图正逐渐演变为自动驾驶系统中的核心组件,并迸发出巨大的商业前景。不过,作为关乎汽车安全的功能性产品,高精度地图的商业化之路并不容易,其量产仍需要克服成本、行业标准以及政策等多方难题。就目前来看,成

关键词:高精度  商用  地图  

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自动驾驶时代 车载以太网对比CAN总线优势明显

汽车高级辅助驾驶系统(ADAS)正在迅速普及,与此同时,自动驾驶技术和车联网也在加速发展。我们知道,车联网主要依靠车载网络、短距离无线通信和远距离移动通信技术,控制器局域网(ControllerAreaNetwork,CAN)作为车载网络骨干网已经有

关键词:以太网  CAN总线  自动驾驶    

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助力5G、云计算测试 是德要引领智慧物联未来

研究机构Gartner近日发布的报告指出,AI、沉浸技术与数字平台是未来三大科技发展趋势,其中数字平台包含5G、物联网平台等。面对难以阻挡的技术趋势以及毫米波、云计算、LPWAN等带来的测试挑战,全球领先的电子测量公司是德科技(Keysight)如何

关键词:云计算  5G  是德科技    

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DLP技术30年:扬名于投

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颠覆传统连接模式 全力建构

在“物联网”与“工业4.0”等应用浪潮涌动下,电子元器件的技

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瑞萨三大业务板块齐头并进

瑞萨的MCU在汽车电子领域可谓声名赫赫,其实近年来在工业、智

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