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  • 面对8寸晶圆短缺,中国IC设计公司如何渡过难关?

    尽管已进入第4季传统投片淡季,然而近期芯片厂商仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量,凸显2018年晶圆代工产能恐仍将供不应求,且愈成熟制程的产能利用率愈高。即将过去的2017年8寸产能之痛还未过去,2018年的产能紧张局面可能会愈演愈烈。SEMI预

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    2017-11-23 10:14
  • SEMI:全球矽晶圆第二季出货仍呈上扬趋势

    SEMI(全球半导体产业协会)之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新公布的季度分析报告显示,2015年第2季全球矽晶圆出货面积相较第1季呈上扬趋势。2015年第1季全球矽晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(m

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    2015-08-20 10:14
  • SEMI中国半导体设备委员会正式成立

    为了更好并有针对性的服务于SEMI会员,SEMI中国筹备已久的SEMI中国半导体设备委员会于12月10日在SEMI中国上海办公室召开了第一次工作会议,并宣布“SEMI中国半导体设备委员会”正式成立。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安表示,SE

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    2013-12-13 09:19
  • 芯片制造设备市场:今年小风小浪 明年扬帆起航

    根据SEMI的最新预测,2013年芯片制造设备市场规模估计为362.9亿美元,较2012年减少1.7%;但该市场可望在2014年大幅成长21%,达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构Gartner在6月份所做的预测接近,后者预测

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    2013-07-19 09:14
  • 半导体业难断探底 芯片制造设备投资有变

    时至年末,回顾今年的半导体业有点戏剧性变化,直至9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来,风向偏离,开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长,如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%,为298

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    2012-11-26 09:36

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