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  • 厦门联芯12寸厂Q2量产 初产5千片

    厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产,初期产能5千片,年底将扩增至1万片,联电预估,联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂,资本额20.7亿美元,联电预计5

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    2017-03-30 09:35
  • 联芯科技成飞:国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级

    在新的一年里,联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场,包括以智能手机终端拓展出来的像智能手机、车联网、智能家居、智能设备、服务机器人还有AR/VR;以特种通讯、卫星通讯、集群通讯为代表的行业市场;在物联

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    2017-03-17 15:00
  • 后摩尔时代 本土芯片“开疆拓土”应对市场竞争

    根据Sigmaintell统计数据,2016年全球智能手机的出货量约14.1亿部,同比增长6.3%,全球智能手机增速放缓已渐成常态,手机产业链上游的半导体厂商正在加速战略布局以备“凛冬”。同时受智能手机市场影响,全球半导体市场出现下滑趋势,但中

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    2017-02-17 09:30
  • 5G标准技术与路线进入关键期半导体厂商需要提升三大能力

    5G正成为移动通讯技术布局的新一轮风口,根据3GPP标准组织推进,2016年5G完成了第一轮技术研发测试,2017年5G进入关键技术和方案的标准敲定阶段,全球运营商将在2020年前后开启5G商用。5G是由CA、OFDM、MassiveMIMO等

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    2017-02-15 11:46
  • 联芯科技成飞:国产手机品牌日渐“集中化” 二线芯片厂商压力升级

    在新的一年里,联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场,包括以智能手机终端拓展出来的像智能手机、车联网、智能家居、智能设备、服务机器人还有AR/VR;以特种通讯、卫星通讯、集群通讯为代表的行业市场;在物联

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    2017-01-10 14:52
  • 移动处理器工艺制程挑战技术极限 FinFET成主流与FD-SOI形成应用互补

    随着半导体工艺技术的进步与智能手机对极致效能的需求加剧,移动处理器的工艺制程正在迈向新的高度。目前,全球领先的晶圆代工厂商已经将工艺制程迈向10纳米FinFET工艺,16/14纳米节点的SoC也已实现量产,那么半导体技术节点以摩尔定律的速度高速

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    2016-08-29 14:20
  • 联芯科技成飞:半导体企业盲目追求性能工艺 都可能面临危机

    联芯科技副总经理成飞2015年智能手机芯片市场的竞争已经趋于白热化,而且手机总体市场的增长速度开始放缓。联芯科技在移动通信技术和芯片设计方面一直有深厚的积累,2015年我们支持的国内知名品牌小米的单款4G智能手机出货量超过千万,无论在技术实力上

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    2016-01-19 10:48
  • 大唐输血联芯科技 加速布局IoT市场

    大唐这只低调的老虎,随着移动4G的TD-LTE制式大规模普及,享受着多年通信技术积累带来的红利。随着4G牌照的推迟发放,大唐也在积极布局智能终端芯片设计。从这次的投资者会议可以看出,大唐这只老虎要出山了。大唐电信周三下午向投资者表示,芯片作为智

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    2014-12-29 09:59
  • 联芯科技LC1860移动终端芯片解决方案

    移动通信属我国战略性新兴产业,是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一,也是深化改革,建立国家自主创新体系的重要突破口。我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术,LTE芯片的大规模商用需要解决多项核心技术:

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    2014-12-04 10:13
  • 联芯科技5.98亿元转让多项技术

    大唐电信11月25日晚间公告表示,2014年11月25日,公司第六届第二十四次董事会审议通过《关于联芯科技有限公司关联交易的议案》,同意公司全资子公司联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)与公司控股股东电信科学技术研究院全资子公司大唐电信科技

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    2014-11-26 09:13
  • 联芯科技:打造3S和移动安全战略,迎接4G快车道

    亚太地区ICT行业盛会——“2014年中国国际信息通信展览会”,日前在北京中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技,在本届盛会上全面展示了其包括LTESoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多

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    2014-09-28 09:02

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