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总计20亿新台币！中国台湾省启动2项芯片设计补助计划
12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经费约新台币20亿元，自即日起即可申请至202
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马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。
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大模型应用：激发芯片设计新纪元
2023年，生成式AI如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯
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芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资
6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。芯进电子成立于2013年，是一家模拟和混合信号芯片设计企业，已量产各种类型的霍尔效应
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芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证
5月20日，领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准
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无源物联网核心芯片设计服务商天津鲲鹏信息完成A轮融资
5月17日消息，亿邦动力获悉，无源物联网核心芯片设计服务商天津鲲鹏信息完成A轮融资，投资方为海河产业基金、津联资产、滨海产业基金。据了解，鲲鹏信息是一家无源物联网核心芯片设计服务商，以射频识别、高精度室內外定位、高性能地理信息、多源感知等自动识
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数模混合芯片设计公司英集芯今日正式登陆科创板
4月19日，清科集团旗下清科产投投资项目深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”或“公司”）举行敲钟仪式，正式宣布登陆科创板，发行价格为24.23元/股。英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯
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瑞纳捷半导体完成A+轮近亿元融资 引领安全加密及超低功耗赛道
3月31日报道，瑞纳捷半导体近日完成近亿元A+轮融资，本轮融资由华强资本独家投资。本轮资金将继续用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。据公开资料显示，瑞纳
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联芯科技彻底退出手机芯片业务
3月24日消息，曾一度是中国手机芯片行业希望之星的联芯科技，彻底退出了手机芯片业务。大唐电信科技股份有限公司今日晚间公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关