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三星明年底可量产10纳米芯片 性能倍增功耗低

传高通首颗FinFET芯片订单下给三星

三星将FinFET技术授权给GlobalFoundries

Synopsys力挺台积电16纳米FinFET

ALD技术在未来半导体制造技术中的应用

Mentor Graphics工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流程

FinFET技术对移动设备的作用日益重要

TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入

半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来，互补式金属

争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程

鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市

FinFET复杂度破表　半导体设备商投资不手软

鰭式电晶体(FinFET)製程将带动新一波半导体设备投资热潮。由於FinFET导入立体式电晶体结构，使得晶圆製程中的蚀刻和缺陷检测复杂度较以往大幅攀升，因此包括科林研发(LamResearch)和东京威力科创(TEL)等半导体设备大厂已积极加码