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  • 三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件

    三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nmCMOS制程设计套件(ProcessDesignkit,简称PDK)

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    2018-01-29 14:50
  • 先进的模拟CMOS设计套件支持一次设计成功

    全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司宣布推出全新行业领先的制程设计套件(PDK)。该套件包含了艾迈斯半导体位于奥地利的200mm晶圆工厂的180nmCMOS专门制程技术。新的设计套件为产品开发人员提供即插即用的工具集,

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    2016-07-21 09:19
  • Mouser 独家供应搭载Murata Wi-Fi 的Ayla 设计套件

    6月17日,贸泽电子(MouserElectronics)宣布开始供应搭载Murata无线Wi-Fi连接模块的AylaIoT设计套件。MouserElectronics独家提供的这款全新设计开发套件,可让开发人员从世界上的任何地方通过因特网连接

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    2014-06-19 10:42
  • Synopsys新标准单元库和存储器套件 为SoC所有处理器内核实现最优化平衡

    “DesignWareHPC(高性能内核)设计套件可使SoC设计师优化其片上CPU、GPU和DSPIP内核,根据我们与重要合作伙伴(如ImaginationTechnologies、CEVA和芯源科技)紧密合作开发的成果显示,可使主CPU内核的

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    2013-06-26 17:27

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