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国产高集成度2G/3G多模芯片问世
近日,我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2g/3g多模处理器芯片（tl7689）。该芯片为应用处理器（ap）和通信处理器（bp）单芯片解决方案，即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上，该芯片支持gsm/wcdma双模
2013-10-10 14:06 -
新岸线将参展2013香港秋季电子展
由香港贸易发展局主办的2013香港秋季电子产品展览会(HKTDC)即将于10月13日-16日在香港会议展览中心举行，该展会至今已举办了31届，已成为亚洲乃至世界电子类展会中规模和影响力最大的盛会。此次展会上新岸线将展出其最新发布的高集成度2G/
2013-10-10 14:00 -
高通力挺中移动成TD-LTE终端招标最大赢家
高通在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息，此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。据记者了解，国
2013-08-09 09:06