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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344MCU的汽车通用评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图近年来，受智能化、网联化、电气化等技术
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大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的展示板图在汽车智能
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大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。图示1-大联大世平基于国民技
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无
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大联大世平集团推出基于ADI无线技术的 远距离航模遥控器方案
2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体(ADI)ADF72422.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模
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大联大世平集团提供电动汽车之直流充电桩参考设计
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之
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大联大世平集团推出智能机器人完整解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK328
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大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术QuickCharge3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、T
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世平集团与Touchstone Semiconductor正式签订代理合约
2013年9月11日，蝉联专业媒体亚洲最佳IC分销商奖的大联大集团旗下世平集团WorldPeaceIndustrialGroup（WPI）于日前宣布代理高性能、低功耗之模拟IC解决方案开发商TouchstoneSemiconductor，将负责
2013-09-13 15:08