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封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研
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苹果加持FOWLP 却仍有2项技术难题待解决
去年中国台湾半导体业有新的进展。台积电独家取得iPhone7处理器A10生产，并将德国英飞凌(Infineon)提案的FOWLP全面改良，确立了名为inFO(IntegratedFan-OutWLP)整合扇出型晶圆级封装的技术。FOWLP在Ap
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FOWLP封装技术成宠儿 2017年市场急速扩大
日本市场研调机构17日公布调查报告指出，随着苹果(Apple)于2016年在应用处理器(ApplicationProcessor，AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-outWaferLevelPackage，FOWLP)”技术，带动该封装技
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(FanoutWaferLevelPackage,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术
2013-09-27 09:30